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    Verfahren und Vorrichtung zum Beschicken und zum Abtransport von plattenförmigen Gut in und aus einer Galvanisieranlage.
    2.
    发明公开
    Verfahren und Vorrichtung zum Beschicken und zum Abtransport von plattenförmigen Gut in und aus einer Galvanisieranlage. 失效
    Beschickung desPlattenträgerseiner Galvanisieranlage mitplattenförmigemGut。

    公开(公告)号：EP0517349A1

    公开(公告)日：1992-12-09

    申请号：EP92250142.4

    申请日：1992-06-05

    申请人： ATOTECH Deutschland GmbH

    发明人： Astor, Kurt ,  Budinsky, Helmut ,  Kauper, Rudolf ,  Kosikowski, Thomas ,  Kreisel, Rudolf ,  Kruse, Gerhard ,  Schneider, Reinhard

    IPC分类号： B65G49/04 ,  C25D17/06

    CPC分类号： C25D17/28 ,  B65G49/025 ,  C25D17/06 ,  H05K3/241 ,  H05K13/0061

    摘要： Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zum Transportieren und Anbringen von chemisch zu behandelndem, insbesondere zu galvanisierenden, plattenförmigem Gut (4) zu und an Warenträgern (16), die Klammern (15) zum lösbaren Halt des Gutes aufweisen, sowie zur Abnahme der behandelten Platten vom Warenträger und zu deren Abtransport. Beim Stand der Technik sich einstellende Beschädigungen der Platten während des Transportierens und Anbringens des Gutes sollen vermieden werden. Hierzu ist vorgesehen, daß die bevorzugt in senkrechter Lage angelieferten Platten in dieser Lage durch maschinelle Erfassung lediglich an ihren Galvanorändern (4'') vereinzelt und nacheinander in einem definierten Abstand (14) unter einen Warenträger (16) transportiert werden, wobei diese definierten Abstände auf die Abstände und Position der Klammern (15) des Warenträgers (16) abgestimmt sind. Anschließend erfolgt ein Anheben der Platten (4) und deren Erfassen durch die Klammern (15) des Warenträgers (16) ebenfalls nur am Galvanorand (4''). Nach Behandlung der Platten in den Behandlungsstationen einer chemischen, insbesondere galvanischen Anlage oder dergleichen erfolgen im Prinzip die vorstehend erläuterten Maßnahmen, jedoch im umgekehrten Funktionsablauf, d.h. zunächst Lösen der Platten vom Warenträger, Absenken der Platten und Weitertransport zu einer Ablage.

    摘要翻译： 本发明基于将待化学处理，特别是电镀的板状产品（4）运送和安装到产品支架（16）上并在其上具有用于可释放地保持带的夹具（15）的方法，该方法也是 用于从处理的产品支架上移除处理过的板并将其运送出去。 要避免现有技术中运输和安装的板材的损坏。 为此，设想优选地在垂直位置供应的板在该位置分离，机器仅保持其电镀边缘（4“），并在产品支撑件下运输 16），在预定距离（14）处分开地并连续地产生与产品支架（16）的夹具（15）的间距和位置对应的预定距离。 板（4）随后被升高，并被产品支撑件（16）的夹子（15）保持，再次仅通过它们的电镀边缘（4“）。 当在化学品，特别是电镀，植物等的处理站中处理板时，原则上重复上述动作，但是以相反的顺序，即首先将板从产品支架中释放出来，然后它们 被降低并进一步运输到储存地点。