公开(公告)号：EP2230889A1

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：EP08792292.8

申请日：2008-08-07

申请人： Ain Co., Ltd.

发明人： TAKEUCHI, Koji ,  MATSUDA, Masami ,  ONO, Kaoru ,  HOSODA, Makoto

IPC分类号： H05K1/05 ,  H01L33/00

CPC分类号： H05K1/056 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a wiring board giving good heat dissipation over a long period of use. The present invention also provides a method for producing a wiring board, including coating a surface of a metal substrate 2, which is made of an aluminium plate, with a composition 3 containing a substance having a polysiloxane structure and inorganic particles having insulating and heat-dissipating properties ( Fig. 1(B) ), curing the composition 3, then bonding a copper foil 4 to the cured composition 3A ( Fig. 1(C) ), and partially removing the copper foil 4, thereby forming a wiring layer 5 ( Fig. 1(D) ).

摘要翻译： 本发明提供了一种在长期使用中提供良好散热的接线板。 本发明还提供了一种制造布线板的方法，包括用含有聚硅氧烷结构的物质的组合物3和由铝板制成的金属基板2的表面涂覆绝缘和耐热的无机颗粒， 消耗性能（图1（B）），固化组合物3，然后将铜箔4粘合到固化组合物3A（图1（C）），并部分除去铜箔4，从而形成布线层5 （图1（D））。