摘要:
The present invention relates to a cyanide-free aqueous immersion-type plating bath for deposition of gold, comprising gold ions, at least one complexing agent, sulfite ions, thiosulfate ions, and at least one ureylene polymer additive. The gold layer deposited from the plating bath according to the present invention shows a lemon-yellow colour and a sufficient wettability for tin based solder materials.
摘要:
Es werden Additive für Elektrolytbäder zur galvanischen Abscheidung einer Zink- oder Zinklegierungsschicht beschrieben. Bei den Additiven handelt es sich um Polymere mit Aminoendgruppen. Diese Polymere sind erhältlich durch Umsetzung mindestens einer Diaminoverbindung (mit zwei tertiären Aminogruppen) mit mindestens einer Di(pseudo)halogenverbindung, wobei die Diaminoverbindung im stöchiometrischen Überschuss eingesetzt wird. Die Additive bewirken insbesondere nur eine geringe Blasenbildung und nur geringe Abbrennungen sowie eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung bei der galvanischen Abscheidung von Zink- oder Zinklegierungsschichten.