公开(公告)号：EP4032930A1

公开(公告)日：2022-07-27

申请号：EP21152882.3

申请日：2021-01-22

申请人： Atotech Deutschland GmbH & Co. KG

发明人： Brunner, Heiko ,  Heyde, Sandra ,  Rückbrod, Sven ,  Wenzel, Agnieszka ,  Haack, Peter ,  Llavona-Serrano, Angela ,  Hilbert, Frank ,  Luttmann, Sven

IPC分类号： C08G18/78 ,  C08G73/02

摘要： The present invention relates to a biuret-based quaternized polymer comprising a polymeric building block according to formula (I)

as well the corresponding biuret-based quaternized monomers and a method of synthesizing said biuret-based quaternized polymers from said biuret-based quaternized monomers, as well as metal or metal alloy plating baths comprising said polymers as additives and a method for deposition of a metal or metal alloy on a substrate.

公开(公告)号：EP2698449B1

公开(公告)日：2019-10-02

申请号：EP12180227.6

申请日：2012-08-13

申请人： Atotech Deutschland GmbH

发明人： Niemann, Sandra ,  Schafsteller, Britta Dr. ,  Schulz, Jenny ,  Habig, Ellen ,  Brunner, Dr. Heiko ,  Kohlmann, Lars ,  Rückbrod, Sven

IPC分类号： C23C18/54

公开(公告)号：EP2698449A1

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：EP12180227.6

申请日：2012-08-13

申请人： Atotech Deutschland GmbH

发明人： Niemann, Sandra ,  Schafsteller, Britta Dr. ,  Schulz, Jenny ,  Habig, Ellen ,  Brunner, Dr. Heiko ,  Kohlmann, Lars ,  Rückbrod, Sven

IPC分类号： C23C18/54

CPC分类号： C23C18/54

摘要： The present invention relates to a cyanide-free aqueous immersion-type plating bath for deposition of gold, comprising gold ions, at least one complexing agent, sulfite ions, thiosulfate ions, and at least one ureylene polymer additive. The gold layer deposited from the plating bath according to the present invention shows a lemon-yellow colour and a sufficient wettability for tin based solder materials.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于沉积金的无氰化合物浸渍型电镀液，其包含金离子，至少一种络合剂，亚硫酸根离子，硫代硫酸根离子和至少一种乙烯基聚合物添加剂。 根据本发明从镀浴沉积的金层显示柠檬黄色和对锡基焊料材料具有足够的润湿性。

公开(公告)号：EP2671969A1

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：EP12170693.1

申请日：2012-06-04

申请人： Atotech Deutschland GmbH

发明人： Brunner, Heiko, Dr. ,  Picalek, Jan, Dr. ,  Bejan, Iulia, Dr. ,  Krause, Carsten ,  Bera, Holger, Dr. ,  Rückbrod, Sven

IPC分类号： C23C18/34 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288

CPC分类号： C23C18/34 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76849

摘要： The present invention relates to aqueous plating bath compositions for deposition of nickel and nickel alloys utilizing novel stabilising agents possessing a carbon-carbon triple bond and a functional group to enhance the bath performance.

摘要翻译： 本发明涉及利用具有碳 - 碳三键的新型稳定剂和用于提高浴性能的官能团来沉积镍和镍合金的镀液浴组合物。