公开(公告)号：EP4324020A1

公开(公告)日：2024-02-21

申请号：EP22722302.1

申请日：2022-04-12

申请人： COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES ,  SOITEC

发明人： ROUMANIE, Marilyne ,  NAVONE, Christelle ,  QUENARD, Sébastien ,  LANDRU, Didier ,  VEYTIZOU, Christelle

IPC分类号： H01L21/18 ,  H01L21/02 ,  H01L21/20

公开(公告)号：EP4075479A1

公开(公告)日：2022-10-19

申请号：EP22167773.5

申请日：2022-04-12

申请人： COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES

发明人： ROUMANIE, Marilyne ,  NAVONE, Christelle ,  BENAISSA, Lamine

IPC分类号： H01L21/02

摘要： Structure composite (100), destinée à une co-intégration planaire de composants électroniques de fonctions différentes, la structure composite (100) comprenant de sa base vers sa surface :
- un substrat support (1) en un premier matériau, le substrat support (1) comportant des cavités (2) débouchant chacune dans une face supérieure (3) du substrat support (1), les cavités (2) étant comblées par au moins un matériau composite (5) constitué d'une matrice (4) d'un polymère précéramique réticulé, la matrice (4) étant chargée de particules inorganiques,
- un film mince (9) en un deuxième matériau, le film mince (9) étant collé à la face supérieure (3) du substrat support (1) et au matériau composite (5).

公开(公告)号：EP3817037A1

公开(公告)日：2021-05-05

申请号：EP20202709.0

申请日：2020-10-20

申请人： Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives

发明人： BENAISSA, Lamine ,  ROUMANIE, Marilyne

IPC分类号： H01L21/762

摘要： L'invention porte sur un procédé de transfert d'un substrat donneur (1) vers un substrat support (5) d'une couche mince (2) présentant un premier coefficient de dilatation thermique. Ce procédé comprend:
- la formation d'un plan de fragilisation dans le substrat donneur (1) ;
- la formation d'une couche électriquement isolante (4) en surface du substrat donneur et/ou du substrat support ;
- la réalisation d'un assemblage par mise en contact du substrat donneur (1) et du substrat support (5) par l'intermédiaire de la couche isolante (4) ;
- la séparation de l'assemblage par fracture le long du plan de fragilisation.
Afin de former la couche électriquement isolante, le procédé comprend un revêtement du substrat donneur et/ou du substrat support par une formulation d'enduction comportant un matériau composite constitué d'une matrice en un polymère précéramique chargée de particules, le matériau composite présentant un deuxième coefficient de dilatation thermique, le deuxième coefficient de dilatation thermique différant du premier coefficient de dilatation thermique d'au plus de 20 % du premier coefficient de dilatation thermique.