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公开(公告)号:EP2068358A1
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:EP08169798.9
申请日:2008-11-24
IPC分类号: H01L21/762 , H01F10/24 , C30B33/06 , H01F41/34
摘要: L'invention concerne un procédé de report d'une couche en un premier matériau, à partir d'un premier substrat (4), présentant des défauts dans une zone proche de sa surface, sur un substrat hôte (20), en un deuxième matériau, comportant :
a) une étape d'amincissement du premier substrat, pour former un premier substrat aminci (24),
b) une implantation d'ions ou d'atomes dans ce premier substrat, pour y former un plan d'implantation (6), délimitant la couche à reporter,
c) un report de ladite couche sur le substrat hôte (20), par fracture du substrat le long du plan d'implantation.摘要翻译: 该方法包括在沉积衬底上沉积单晶层以形成沉积层,并使沉积层变薄以形成薄层(24)。 形成中间层(10)。 将离子或原子注入到沉积衬底中以在沉积衬底上形成注入区(6)。 薄层和衬底被转移到主衬底(20)。 沉积基底沿植入区破裂。