公开(公告)号：EP2396591A4

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：EP10741732

申请日：2010-02-11

Applicant: DIALIGHT CORP

Inventor： WEIMER DAVID ,  SHASTRY CHAKRAKODI VISHNU ,  ROUTLEDGE GORDON ,  BOEGE SAMUAL DAVID ,  LEIB III WILLIAM S

IPC: F21S4/00 ,  F21V5/04 ,  F21V15/01 ,  F21V21/005 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02 ,  H01R25/16

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21S4/28 ,  F21V3/00 ,  F21V5/04 ,  F21V9/08 ,  F21V15/013 ,  F21V21/005 ,  F21V21/02 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21W2131/301 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R25/162 ,  Y10S362/80

公开(公告)号：EP2819826A4

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：EP13755891

申请日：2013-02-27

Applicant: DIALIGHT CORP

Inventor： JENKINS KENNETH ,  HEBBORN KEVIN A ,  LEIB WILLIAM S III ,  WEIMER DAVID

IPC: B29C39/10 ,  H05K5/06

CPC classification number: B29C39/10 ,  B29K2675/00 ,  B29K2683/00 ,  B29K2863/00 ,  H05K5/064

Abstract: The present disclosure is directed to a method for potting an electrical module. In one embodiment, the method includes placing the electrical component in a potting mold, wherein the potting mold comprises an interior topology that matches a topology of one or more components of the electrical module, filling the potting mold with a potting compound and curing the potting compound over the electrical module.

Abstract translation: 本公开涉及一种用于封装电气模块的方法。 在一个实施例中，该方法包括将电气部件放置在灌封模具中，其中灌封模具包括匹配电气模块的一个或多个部件的拓扑结构的内部拓扑结构，用灌封化合物填充灌封模具并固化灌封 复合电气模块。

公开(公告)号：EP2318754A4

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：EP09810574

申请日：2009-08-27

Applicant: DIALIGHT CORP

Inventor： SHASTRY CHAKRAKODI VISHNU ,  WEIMER DAVID ,  ROUTLEDGE GORDON ,  BOEGE SAMUAL DAVID ,  LEIB III WILLIAM S ,  VERDES ANTHONY

IPC: F21V7/04 ,  F21V5/04 ,  G02B17/08

CPC classification number: F21V7/0091 ,  F21V5/04 ,  F21Y2115/10 ,  G02B19/0028 ,  G02B19/0061 ,  Y10S362/80

Abstract: The present invention relates generally to a light transmitting device and a total internal reflection lens with base. In one embodiment, the total internal reflection lens includes a light output portion and a first base coupled to the light output portion. The first base includes a cavity for receiving a light emitting diode (LED) and an undercut adjacent to the cavity.

Abstract translation: 本发明一般涉及具有底座的透光装置和全内反射透镜。 在一个实施例中，全内反射透镜包括光输出部分和耦合到光输出部分的第一基底。 第一基座包括用于接收发光二极管（LED）的腔和与空腔相邻的底切。