公开(公告)号：EP3366458A1

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：EP17199798.4

申请日：2017-11-02

申请人： EOS GmbH Electro Optical Systems

发明人： Plachner, Kai

IPC分类号： B29C64/379 ,  B29C64/25 ,  B33Y40/00 ,  B33Y30/00 ,  B29C64/259 ,  B22F3/105 ,  H01L21/677 ,  B23Q7/14

CPC分类号： B29C64/371 ,  B22F2003/1056 ,  B23Q7/14 ,  B29C64/153 ,  B29C64/245 ,  B29C64/25 ,  B29C64/259 ,  B29C64/379 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y80/00 ,  B60P1/6418 ,  B65D81/2069 ,  Y02P10/295

摘要： Transporteinheit (200) zum Transportieren eines additiv gefertigten dreidimensionalen Bauteils. Die Transporteinheit umfasst eine im Wesentlichen gasdicht verschließbare Übergabeschnittstelle (19) für das dreidimensionale Bauteil und/oder einen das dreidimensionale Bauteil enthaltenden Behälter (WB) und/oder eine das dreidimensionale Bauteil tragende Plattform, welche Übergabeschnittstelle (19) so ausgebildet und angeordnet ist, dass sie mit einer Ausgabeschnittstelle (17) einer additiven Fertigungsmaschine (PRS), die das dreidimensionale Bauteil gefertigt hat, im Rahmen einer bestimmungsgemäßen Bauteil-Übergabe zusammenwirkt und bei bestimmungsgemäßer Verbindung zwischen der Übergabeschnittstelle (19) und Ausgabeschnittstelle (17) eine im Wesentlichen gasdichte Verbindung erzeugbar ist, und eine Lagerungskammer (100) zur Lagerung des Bauteils und/oder des Behälters (WB) und/oder der Plattform in einem nach außen hin im Wesentlichen gasdicht verschlossenen Zustand. Verfahren zur Bereitstellung eines dreidimensionalen Bauteils.