摘要:
Procédé permettant de reproduire de manière identique des plaquettes de circuits imprimés, en utilisant une technologie de fabrication inversée. De nombreuses plaquettes de circuits imprimés ne sont plus fabriquées parce que le fabricant a cessé son activité ou parce que les plaquettes sont devenues obsolètes. Cependant il existe une demande pour ces plaquettes de circuits imprimés qui ne sont plus fabriquées et il est donc nécessaire de les reproduire. Un nouveau procédé de reproduction de plaquettes de circuits imprimés comprend les étapes suivantes: on enlève (10) tous les composants situés sur les plaquettes de circuits imprimés, on perce et on détoure (12) les points d'interconnexion des composants situés sur les plaquettes de circuits imprimés, on fraise (14) les côtés opposés des plaquettes de circuits imprimés jusqu'à ce qu'ils aient une épaisseur minimum, on passe aux rayons X (16) la plaquette pour obtenir un négatif, on photographie (18) le négatif pour avoir une image inversée qu'on transforme ensuite en une photographie diazo.
摘要:
A craft inspection process is described. The craft inspection process includes: (i) locating, using an overhead robot, a candidate craft in space within one or more robotic envelopes and identifying craft offset; (ii) locating, using the overhead robot and the craft offset, a component and/or sub-component of the candidate craft within one of one or more of the robotic envelopes and identifying a component offset and/or the sub-component offset; and (iii) inspecting the component and/or the sub-component using an underside robot and the component offset and/or the sub-component offset.
摘要:
A method of cloning printed wiring boards using a reverse engineering technique. Many printed wiring boards are no longer manufactured because the manufacturer is no longer in business or the boards have become obsolete. A need exists to duplicate printed wiring boards which are no longer manufactured. Accordingly, a new method of cloning printed wiring boards includes the steps of removing (10) all components from the printed wiring boards, drilling and routing (12) component interconnection points on the printed wiring boards, milling (14) the opposite sides of the printed wiring boards to a minimum thickness, X-raying (16) the board to produce a film negative, photographing (18) the negative to provide a reversed negative and converting the reserved negative film to a diazo photograph.