公开(公告)号：EP2243155A4

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：EP09705024

申请日：2009-01-22

Applicant: IBM

Inventor： YANG CHIH-CHAO ,  EDELSTEIN DANIEL C ,  MCFEELY FENTON R

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L21/76826 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76883 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1841558A4

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：EP05852628

申请日：2005-12-02

Applicant: IBM

Inventor： ANDRICACOS PANAYOTIS C ,  CANAPERI DONALD F ,  COOPER ENAMUEL I ,  COTTE JOHN M ,  DELIGIANNI HARIKLIA ,  ECONOMIKOS LAERTIS ,  EDELSTEIN DANIEL C ,  FRANZ SILVIA ,  PRANATHARTHIHARAN BALASUBRAMANIAN ,  KRISHNAN MAHADEVAIYER ,  MANSSON ANDREW P ,  WALTON ERICK G ,  WEST ALAN C

IPC: B23H3/00 ,  B23H5/08

CPC classification number: C25F3/02 ,  B23H5/08 ,  C09G1/04 ,  H01L21/32125

公开(公告)号：EP2008301A4

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：EP07760071

申请日：2007-04-04

Applicant: IBM

Inventor： EDELSTEIN DANIEL C ,  FAROOQ MUKTA G ,  HANNON ROBERT ,  MELVILLE IAN D

IPC: H01L21/44 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/03019 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2224/05552