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    Sputterbeschichtungsanlage zur Beschichtung von zumindest einem Substrat und Verfahren zur Regelung dieser Anlage
    3.
    发明公开
    Sputterbeschichtungsanlage zur Beschichtung von zumindest einem Substrat und Verfahren zur Regelung dieser Anlage 有权
    溅射涂覆所述至少一个基片和控制该系统的方法涂敷装置

    公开(公告)号：EP1197580A1

    公开(公告)日：2002-04-17

    申请号：EP01121453.3

    申请日：2001-09-07

    申请人： INTERPANE Entwicklungs- und Beratungsgesellschaft mbH & Co. KG

    发明人： Bechtloff, Jürgen, Prof. Dr.-Ing. ,  Hennes, Peter ,  Czybik, Manfred ,  Böwer, Reimund

    IPC分类号： C23C14/54 ,  C23C14/34 ,  C23C14/56

    CPC分类号： H01J37/34 ,  C23C14/0042 ,  C23C14/54 ,  H01J2237/30411

    摘要： Eine Sputterbeschichtungsanlage (1) zur Beschichtung von zumindest einem Substrat (2, 3), insbesondere einer Glasscheibe, weist zumindest eine Kathode (9), die mit einer Sputtertarget (10) verbunden ist, zumindest einer Anode (7) und zumindest einen Gaseinlaß (15, 16) auf, durch den ein Reaktivgas in den Raum zwischen der Anode (7) und dem Substrat (2, 3) geleitet wird. Dabei ist die Kathode (9) gegenüber der Anode (7) mit einer Kathodenspannung beaufschlagt, um zwischen der Kathode (9) und der Anode (7) ein Plasma auszubilden. Ferner ist eine Regelschaltung (20) vorgesehen, die die Meßgrößen Gasfluß des Reaktivgases und Kathodenleistung und die Meßgröße, die die Einbrüche der Kathodenspannung angibt, die in Folge Entladung der Kathode (9) über das Plasma auftreten, erfaßt und in Abhängigkeit von diesen Meßgrößen den Gasfluß des Reaktivgases und die Kathodenleistung basierend auf einer Fuzzy-Logik regelt.

    摘要翻译： 溅射装置（1）包括一个阴极（9），其连接至溅射靶（10）; 在阳极（7）; 和进气口（15,16），用于反应性气体流入在阳极和基片（2,3）之间的空间（17）。 阴极经受阴极电压，以形成在阴极和阳极之间产生等离子体。 甲调节开关（20），获取用于反应性气体和阴极性能的流和用于阴极电压的渗透的参数的参数。 因此独立claimsoft被包括为用于调节的溅射装置的方法。 优选特点：调节开关包括模糊定影单元，用于将参数转换为模糊信号。

    Sputterbeschichtigungsanlage zur Beschichtung von zumindest einem Substrat und Verfahren zur Regelung dieser Anlage
    5.
    发明公开
    Sputterbeschichtigungsanlage zur Beschichtung von zumindest einem Substrat und Verfahren zur Regelung dieser Anlage 有权
    Sputterbeschichtigungsanlage用于涂覆至少一个基片和控制该系统的方法

    公开(公告)号：EP1197578A2

    公开(公告)日：2002-04-17

    申请号：EP01121454.1

    申请日：2001-09-07

    申请人： INTERPANE Entwicklungs- und Beratungsgesellschaft mbH & Co. KG

    发明人： Bechtloff, Jürgen, Prof. Dr.-Ing. ,  Hennes, Peter ,  Czybik, Manfred ,  Böwer, Reimund

    IPC分类号： C23C14/34 ,  C23C14/54 ,  H01J37/34 ,  G05D7/00 ,  C23C14/00

    CPC分类号： H01J37/32449 ,  C23C14/0042 ,  G05B2219/49056 ,  H01J37/3299 ,  H01J37/34

    摘要： Eine Sputterbeschichtungsanlage (1) zur Beschichtung von zumindest einem Substrat (2, 3), insbesondere einer Glasscheibe, weist eine Kathode (9), die mit einem Sputtertarget (10) verbunden ist, eine Anode (7) und einen Gaseinlaß (15, 16) auf, durch den ein Reaktivgas in den Raum (17) zwischen der Anode (7) und dem Substrat (2, 3) bzw. dessen Transporteinrichtung (4) geleitet wird. Dabei ist die Kathode (9) gegenüber der Anode (7) mit einer Kathodenspannung beaufschlagt, um zwischen der Kathode (9) und der Anode (7) ein Plasma auszubilden. Eine Regelschaltung (20), die die Meßgröße, die die Kathodenspannung angibt, und die Meßgröße, die die Einbrüche der Kathodenspannung angibt, die infolge Entladung der Kathode (9) über das Plasma auftreten, erfaßt, regelt in Abhängigkeit von diesen Meßgrößen den Gasfluß des Reaktivgases basierend auf einer Fuzzy-Logik.

    摘要翻译： 溅射装置（1）包括一个阴极（9），其连接至溅射靶（10）; 在阳极（7）; 和进气口（15,16），用于反应性气体流入在阳极和基片（2,3）之间的空间（17）。 阴极经受阴极电压，以形成在阴极和阳极之间产生等离子体。 甲调节开关（20），获取用于阴极电压和阴极电压的渗透的参数的参数。 因此独立claimsoft被包括为用于调节的溅射装置的方法。 优选特点：调节开关包括模糊定影单元，用于将参数转换为模糊信号。