公开(公告)号：EP3218928A1

公开(公告)日：2017-09-20

申请号：EP14889185.6

申请日：2014-11-12

申请人： Intel Corporation

发明人： TANG, Jiamiao ,  ZHAO, Junfeng ,  SKINNER, Michael P. ,  SHE, Yong ,  SIR, Jiun Hann ,  CHEAH, Bok Eng ,  PERIAMAN, Shanggar ,  OOI, Kooi Chi ,  CHEW, Yen Hsiang

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： G06F1/163 ,  A41B1/00 ,  A41D1/06 ,  A41D1/08 ,  A41F9/002 ,  A43B3/001 ,  A43B3/0015 ,  A43B7/141 ,  A44C5/0015 ,  A44C15/005 ,  F03G5/06 ,  G06F1/189 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H02J1/14 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/05 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the present disclosure are directed towards an integrated circuit (IC) package. In embodiments, an integrated circuit (IC) package may include a flexible substrate (102). The flexible substrate (102) may have a plurality of dies (104 -112) coupled therewith. The IC package may include a first encapsulation material (116-120), having a first rigidity, disposed on the flexible substrate (102) to at least partially encapsulate each die of the plurality dies (104 -112). The IC package may further include a second encapsulation material (122), having a second rigidity, disposed on the flexible substrate (102). In embodiments, the second rigidity and the first rigidity are different from one another. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开的实施例针对集成电路（IC）封装。 在实施例中，集成电路（IC）封装可以包括柔性衬底。 柔性衬底可以具有与其耦合的多个管芯。 IC封装可以包括具有第一刚性的第一封装材料，该第一封装材料设置在柔性衬底上以至少部分地封装多个管芯中的每个管芯。 IC封装可以进一步包括设置在柔性基板上的具有第二刚性的第二封装材料。 在实施例中，第二刚性和第一刚性彼此不同。 其他实施例可以被描述和/或要求保护。