公开(公告)号：EP0454328A1

公开(公告)日：1991-10-30

申请号：EP91303250.4

申请日：1991-04-12

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Mansuria, Mohanlal S. ,  Mosley, Joseph M. ,  Musa, Richard D. ,  Tuozzolo, Vito J.

IPC分类号： H01L23/38

CPC分类号： H01L23/38 ,  H01L2224/16225 ,  Y10S257/93

摘要： A thermoelectrically cooled package (10) for housing an electronic component is provided. In a preferred form of the invention the electronic component is an integrated circuit chip (12) and the package includes a thermally conductive dielectric substrate (14), an input connecting portion and an output connecting portion (16) supported by the dielectric substrate, and the integrated circuit chip includes an input terminal and output terminal (18). The input terminal is electrically connected to the input connecting portion via a first conductive material, and the output terminal is electrically connected to the output connecting portion via a second conductive material (24). The first conductive material and the second conductive material thermoelectrically cool the integrated circuit chip when a signal passes through the first conductive material and the second conductive material.

摘要翻译： 提供一种用于容纳电子部件的热电冷却封装（10）。 在本发明的优选形式中，电子部件是集成电路芯片（12），并且封装包括导热电介质基板（14），输入连接部分和由电介质基板支撑的输出连接部分（16），以及 集成电路芯片包括输入端子和输出端子（18）。 输入端经由第一导电材料电连接到输入连接部分，并且输出端经由第二导电材料（24）电连接到输出连接部分。 当信号通过第一导电材料和第二导电材料时，第一导电材料和第二导电材料对集成电路芯片进行热电冷却。

公开(公告)号：EP0447020A1

公开(公告)日：1991-09-18

申请号：EP91300420.6

申请日：1991-01-18

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

发明人： Mansuria, Mohanlal S. ,  Mosley, Joseph M. ,  Musa, Richard D. ,  Shutler, William F. ,  Tuozzolo, Vito J.

IPC分类号： H01L23/38

CPC分类号： H01L23/38 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/15174 ,  Y10S257/93 ,  H01L2924/00014

摘要： A thermoelectrically cooled integrated circuit package (10) including an insulative module (12) which defines a cavity (14), a thermoelectric cooler (20) within the cavity, and an integrated circuit chip (16) connected to the thermoelectric cooler, thus providing an integrated circuit package in which the integrated circuit package itself dissipates thermal energy generated by the integrated circuit chip.

摘要翻译： 一种包括限定空腔的绝缘模块（12），所述空腔内的热电冷却器（20）和连接到所述热电冷却器的集成电路芯片（16）的热电冷却集成电路封装（10），由此提供 集成电路封装，其中集成电路封装本身散发由集成电路芯片产生的热能。