公开(公告)号：EP2416357A2

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：EP10195217.4

申请日：2010-12-15

申请人： Intersil Americas Inc.

发明人： Gaul, Stephen J. ,  Church, Michael D. ,  Jerome, Rick Carlton

IPC分类号： H01L23/367

CPC分类号： H01L21/76283 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/065 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic system, method of manufacture of a semiconductor structure, and one or more semiconductor structures are disclosed. For example, a method of manufacture of a semiconductor structure is disclosed, which includes forming a semiconductor layer over a thermal conduction layer, forming an isolation region over the thermal conduction layer, and forming a thermal conduction region in the isolation region.

摘要翻译： 一种电子系统，制造一个半导体结构的，和一个或多个半导体结构的方法游离缺失光盘。 例如，在制造半导体结构的方法是游离缺失盘，其包括上方形成的热传导层的半导体层，在隔离区域上的热传导层形成，并在隔离区域上形成的热传导区域。