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    Vorrichtung und Verfahren zum Einbringen von Trennrissen in ein Substrat unter Verwendung einer eine veränderbare Blendenöffnung aufweisenden Blende
    1.
    发明公开
    Vorrichtung und Verfahren zum Einbringen von Trennrissen in ein Substrat unter Verwendung einer eine veränderbare Blendenöffnung aufweisenden Blende 有权
    设备和方法，用于使用具有可变孔径光阑在基板导入分离裂缝

    公开(公告)号：EP2650076A8

    公开(公告)日：2013-11-20

    申请号：EP13162777.0

    申请日：2013-04-08

    申请人： JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH

    发明人： Nawrodt, Sebastian ,  Ullmann, Ronny ,  Heinig, Karsten ,  Matthies, Christian ,  Weißer, Jürgen

    IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/36 ,  C03B33/09 ,  C03B33/10 ,  H01L21/78 ,  H01L31/18

    CPC分类号： B23K26/08 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0087 ,  B23K26/06 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/361 ,  B23K2203/56 ,  C03B33/09 ,  C03B33/091 ,  C03B33/102 ,  H01L21/78

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Einbringen von Trennrissen (7) in ein Substrat (2) unter Einwirkung eines Laserstrahls (31) mit einem elliptischen Strahlquerschnitt, mit einer Strahlflecklänge in einer Bewegungsrichtung entlang eines in das Substrat (2) einzubringenden Trennrisses (7). Sie sind besonders geeignet, wenn die Trennrisse (7) innerhalb der Substratoberfläche anfangen oder enden. Durch eine geeignete Blende (42) wird eine Strahleinwirkung auf das Substrat (2) vor dem Rissanfang und hinter dem Rissende vermieden.

    摘要翻译： 设备用于在基底引入分离破解，包括：一工件保持器（1），用于接收所述的底物; 用于发射激光束（31）的激光源（3）; 一个激光头（32），在光学器件（33）; 到光轴; 在移动方向沿着该分离裂纹与裂纹萌生移动激光头和裂纹端部的移动装置; 并用一个常设筛分装置在孔中，垂直于光轴。 光圈的光圈开口是在其位置和/或在它的大小可变，遮阳在光束点长度的激光束。 设备用于在基底引入分离破解，与椭圆形光束的横截面的激光束的影响下，包括：一工件保持器（1），用于接收所述的底物; 用于发射激光束（31）的激光源（3）; 一个激光头（32），在光学器件（33）的下游，以将激光源，在光束出射方向; 到光轴，其中，所述光轴与所述激光束被垂直地导向所记录的基片的表面上，并且所述镜片是angepasst控制激光束到模具检查没有它有椭圆形光束的横截面和椭圆光束的形式 与基片的表面上的束斑的长度和束点宽斑; 在移动方向沿着该分离裂纹与裂纹萌生移动激光头和裂纹端，在所记录的衬底引入的移动装置; 并在孔的站在筛分装置，与所述激光头，在垂直于光轴相关联，并且被光学元件和在孔的平面上的工件保持架之间布置。 光圈的光圈开口是在其位置和/或在其大小可变的，沿运动方向，遮阳过在连续减少或增加的方式光束点长度的激光束。 用激光束的衬底的曝光的裂纹萌生和裂纹超出端前得以避免。 因此独立claimsoft被包括在基片引入所述分离破解，包括：接收和定位在所述工件保持器基板; 生成与所述椭圆形光束的横截面的激光束，以形成与光束点长度和记录基片的表面上的光点宽度的椭圆形的束斑; 并引导所记录的基板上的激光束。 光束点长度被在方向包括引种分离裂纹，裂纹萌生和裂纹端部对准，并且激光束沿着从裂纹萌生裂纹引入裂纹端部的分离引导。

    Vorrichtung und Verfahren zum Einbringen von Trennrissen in ein Substrat unter Verwendung einer einer veränderbaren Blendeöffnung aufweisenden Blende
    3.
    发明公开
    Vorrichtung und Verfahren zum Einbringen von Trennrissen in ein Substrat unter Verwendung einer einer veränderbaren Blendeöffnung aufweisenden Blende 有权
    的方法和装置利用具有刚性隔板刚性孔径在基板导入分离裂缝

    公开(公告)号：EP2650076A1

    公开(公告)日：2013-10-16

    申请号：EP13162777.0

    申请日：2013-04-08

    申请人： JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH

    发明人： Nawrodt, Sebastian ,  Ullmann, Ronny ,  Heinig, Karsten ,  Matthies, Christian ,  Weißer, Jürgen

    IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/36 ,  C03B33/09 ,  C03B33/10 ,  H01L21/78 ,  H01L31/18

    CPC分类号： B23K26/08 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0087 ,  B23K26/06 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/361 ,  B23K2203/56 ,  C03B33/09 ,  C03B33/091 ,  C03B33/102 ,  H01L21/78

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Einbringen von Trennrissen (7) in ein Substrat (2) unter Einwirkung eines Laserstrahls (31) mit einem elliptischen Strahlquerschnitt, mit einer Strahlflecklänge in einer Bewegungsrichtung entlang eines in das Substrat (2) einzubringenden Trennrisses (7). Sie sind besonders geeignet, wenn die Trennrisse (7) innerhalb der Substratoberfläche anfangen oder enden. Durch eine geeignete Blende (42) wird eine Strahleinwirkung auf das Substrat (2) vor dem Rissanfang und hinter dem Rissende vermieden.

    摘要翻译： 设备用于在基底引入分离破解，包括：一工件保持器（1），用于接收所述的底物; 用于发射激光束（31）的激光源（3）; 一个激光头（32），在光学器件（33）; 到光轴; 在移动方向沿着该分离裂纹与裂纹萌生移动激光头和裂纹端部的移动装置; 并用一个常设筛分装置在孔中，垂直于光轴。 光圈的光圈开口是在其位置和/或在它的大小可变，遮阳在光束点长度的激光束。 设备用于在基底引入分离破解，与椭圆形光束的横截面的激光束的影响下，包括：一工件保持器（1），用于接收所述的底物; 用于发射激光束（31）的激光源（3）; 一个激光头（32），在光学器件（33）的下游，以将激光源，在光束出射方向; 到光轴，其中，所述光轴与所述激光束被垂直地导向所记录的基片的表面上，并且所述镜片是angepasst控制激光束到模具检查没有它有椭圆形光束的横截面和椭圆光束的形式 与基片的表面上的束斑的长度和束点宽斑; 在移动方向沿着该分离裂纹与裂纹萌生移动激光头和裂纹端，在所记录的衬底引入的移动装置; 并在孔的站在筛分装置，与所述激光头，在垂直于光轴相关联，并且被光学元件和在孔的平面上的工件保持架之间布置。 光圈的光圈开口是在其位置和/或在其大小可变的，沿运动方向，遮阳过在连续减少或增加的方式光束点长度的激光束。 用激光束的衬底的曝光的裂纹萌生和裂纹超出端前得以避免。 因此独立claimsoft被包括在基片引入所述分离破解，包括：接收和定位在所述工件保持器基板; 生成与所述椭圆形光束的横截面的激光束，以形成与光束点长度和记录基片的表面上的光点宽度的椭圆形的束斑; 并引导所记录的基板上的激光束。 光束点长度被在方向包括引种分离裂纹，裂纹萌生和裂纹端部对准，并且激光束沿着从裂纹萌生裂纹引入裂纹端部的分离引导。