摘要:
Produkt mit einer Oberflächenschicht aus einer antimikrobiellen, silberfarbenen Legierung auf Basis von Kupfer und Zinn, mit folgenden Merkmalen: - Die Oberflächenschicht befindet sich auf einem Kupferemittenten, der aus Kupfer oder einer Kupfer-Legierung besteht, wobei Kupfer aus dem Kupferemittenten durch Diffusion in die Oberflächenschicht eingelagert ist - Die Oberflächenschicht auf Basis einer Kupfer-Zinn-Legierung weist wenigstens eine bei Raumtemperatur stabile intermetallische Phase aus Kupfer und Zinn auf; - Die Oberflächenschicht besteht an der dem Kupferemittenten abgewandten Oberfläche überwiegend oder vollständig aus einer der folgenden intermetallischen Phasen: - ETA-Phase (Cu6Sn5) mit 40 Gew.-% Kupfer in dieser Phase - EPSILON-Phase (Cu3Sn) mit 61 Gew.-% Kupfer in dieser Phase - DELTA-Phase (Cu41Sn11) mit 67 Gew.-% Kupfer in dieser Phase
wobei herstellungsbedingte Abweichungen der Kupfer-Konzentration an der Oberfläche in einem Bereich von maximal +/- 5 Gew.-% Kupfer liegen. Das Produkt wird durch eine die Diffusion auslösende Wärmebehandlung hergestellt.