公开(公告)号：EP1520643B1

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：EP04021767.1

申请日：2004-09-14

申请人： KME Germany AG & Co. KG

发明人： Hemschemeier, Hans-Jürgen ,  Kolbeck, Dietmar ,  Wobker, Hans-Günter ,  Rode, Dirk ,  Piwowar, Hans Dirk ,  Hugenschütt, Gerhard ,  Hauri, Roland

IPC分类号： B22D11/059 ,  C23C4/02

CPC分类号： C23C4/18 ,  B22D11/059 ,  C23C4/02 ,  C23C4/06 ,  C23C4/12

公开(公告)号：EP2386668A1

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：EP11003805.6

申请日：2011-05-10

申请人： KME Germany AG & Co. KG

发明人： Hemschemeier, Hans-Jürgen ,  Klenen, Heinz ,  Krause, Andreas ,  Melcher, Walter ,  Rode, Dirk

IPC分类号： C23C2/28 ,  C23C2/08 ,  C23C26/00 ,  C23C30/00 ,  C22C9/02 ,  C23C14/58 ,  C25D3/30 ,  C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D5/50

CPC分类号： C23C2/28 ,  C09D5/1618 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C23C2/08 ,  C23C26/00 ,  C23C30/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/505 ,  C25D7/04 ,  C25D7/0614

摘要： Produkt mit einer Oberflächenschicht aus einer antimikrobiellen, silberfarbenen Legierung auf Basis von Kupfer und Zinn, mit folgenden Merkmalen:
- Die Oberflächenschicht befindet sich auf einem Kupferemittenten, der aus Kupfer oder einer Kupfer-Legierung besteht, wobei Kupfer aus dem Kupferemittenten durch Diffusion in die Oberflächenschicht eingelagert ist
- Die Oberflächenschicht auf Basis einer Kupfer-Zinn-Legierung weist wenigstens eine bei Raumtemperatur stabile intermetallische Phase aus Kupfer und Zinn auf;
- Die Oberflächenschicht besteht an der dem Kupferemittenten abgewandten Oberfläche überwiegend oder vollständig aus einer der folgenden intermetallischen Phasen:
- ETA-Phase (Cu6Sn5) mit 40 Gew.-% Kupfer in dieser Phase
- EPSILON-Phase (Cu3Sn) mit 61 Gew.-% Kupfer in dieser Phase
- DELTA-Phase (Cu41Sn11) mit 67 Gew.-% Kupfer in dieser Phase

wobei herstellungsbedingte Abweichungen der Kupfer-Konzentration an der Oberfläche in einem Bereich von maximal +/- 5 Gew.-% Kupfer liegen.
Das Produkt wird durch eine die Diffusion auslösende Wärmebehandlung hergestellt.

摘要翻译： 产品包括表面层基于铜和锡，其包括抗微生物剂，银色合金制成。 表面层位于铜发射极，其中包含铜或铜合金，其中，来自所述发射器的铜铜通过扩散结合到表面层。 基于铜 - 锡合金的表面层包括铜和锡中的至少一种金属间相，所有这些在室温下是稳定的。 所述表面层包含一种或两种背离铜发射器远表面上的铜 - 锡金属间相。 产品包括表面层基于铜和锡，其包括抗微生物剂，银色合金制成。 表面层位于铜发射极，其中包含铜或铜合金，其中，来自所述发射器的铜铜通过扩散结合到表面层。 基于铜锡合金的表面层包括铜和锡中的至少一种金属间相，所有这些在室温下是稳定的。 所述表面层包含一种或两种背离铜远表面上的铜锡金属间相的发射器，包括：与铜的40重量％的铜锡合金（铜6SN 5）的η相，。 铜锡合金的小量相（铜3SN）与铜的61％（重量）。 。与铜的67％（重量），其中生产相关的铜浓度的偏差为+（铜41Sn 11）的Δ相位 - 5％（重量）的表面上.. 因此独立claimsoft包括用于制造产品，包括镀锡铜发射器表现出或形成的载体，随后使扩散退火的镀锡的铜的发射器，以获得锡扩散层作为表面层中的一个。