公开(公告)号：EP2992742A1

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：EP14721344.1

申请日：2014-04-30

申请人： Koninklijke Philips N.V.

发明人： SEPKHANOV, Ruslan Akhmedovich ,  DE ZWART, Siebe Tjerk ,  WEEKAMP, Johannes Wilhelmus ,  REBERGEN, Johannes Alexander ,  BUIJS, Arnold

IPC分类号： H05K1/02 ,  F21K99/00

CPC分类号： H05K1/028 ,  F21K9/60 ,  F21S8/02 ,  F21V7/0058 ,  F21V7/048 ,  F21V7/18 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/302

摘要： A circuit board (10) for carrying at least one light source (16) of a lighting device and a method of manufacturing such a circuit board are provided. The circuit board comprises a substrate (1), wherein the substrate comprises at least one fold (9) forming a projecting portion and extending from a periphery (3) of the substrate up to an inner portion (2) of the substrate, whereby the substrate has a polygonal funnel shape. The present aspects use the concept of folding the substrate in order to obtain a polygonal funnel shape of the circuit board, whereby shaping of the substrate without requiring removal of material of the substrate is allowed.

摘要翻译： 提供了用于承载照明装置的至少一个光源（16）的电路板（10）和制造这种电路板的方法。 所述电路板包括基板（1），其中所述基板包括形成突出部分并从所述基板的周边（3）延伸到所述基板的内部（2）的至少一个折叠部（9），由此， 衬底具有多边形漏斗形状。 本方面使用折叠基板的概念来获得电路板的多边漏斗形状，从而允许基板的成形而不需要去除基板的材料。

公开(公告)号：EP3474775A1

公开(公告)日：2019-05-01

申请号：EP17728868.5

申请日：2017-06-12

申请人： Koninklijke Philips N.V.

发明人： BUIJS, Arnold ,  BRUGGERS, Jan Willem ,  VAN ROOIJ, Johannes Antonius

IPC分类号： A61C17/34 ,  F16F1/14