公开(公告)号：EP3932978A1

公开(公告)日：2022-01-05

申请号：EP20776814.4

申请日：2020-03-27

申请人： LG CHEM, LTD.

发明人： PARK, Hyoung Sook ,  YANG, Se Woo ,  CHO, Yoon Gyung ,  KANG, Yang Gu ,  PARK, Eun Suk ,  KIM, Hyun Suk ,  PARK, Sang Min ,  YANG, Young Jo

IPC分类号： C08K3/08 ,  C08L75/04 ,  H01M2/10

摘要： The present application relates to a resin composition, a preparation method therefor and a use thereof. The present application may provide a resin composition securing excellent thixotropy while having one or more excellent properties selected from thermal conductivity, adhesiveness, insulation properties, tensile characteristics, hardness and flame retardancy, a preparation method thereof and a use thereof.

公开(公告)号：EP2644677B1

公开(公告)日：2020-11-04

申请号：EP11842481.1

申请日：2011-11-23

申请人： LG Chem, Ltd.

发明人： YOO, Hyun Jee ,  CHO, Yoon Gyung ,  CHANG, Suk Ky ,  SHIM, Jung Sup

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/10 ,  C09J9/00

公开(公告)号：EP3678212A1

公开(公告)日：2020-07-08

申请号：EP18856921.4

申请日：2018-09-17

申请人： LG Chem, Ltd.

发明人： PARK, Hyoung Sook ,  CHOI, Ban Seok ,  YANG, Se Woo ,  CHO, Yoon Gyung ,  KANG, Yang Gu ,  PARK, Eun Suk ,  PARK, Sang Min

IPC分类号： H01M2/10 ,  H01M10/653 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625

摘要： The present application can provide a battery module, a manufacturing method thereof, and a resin composition applied to the manufacturing method. The present application can provide a battery module having excellent power relative to volume, while being manufactured in a simple process and at a low cost, a manufacturing method thereof, and a resin composition applied to the manufacturing method.

公开(公告)号：EP3012285B1

公开(公告)日：2020-01-01

申请号：EP14814184.9

申请日：2014-06-19

申请人： LG Chem, Ltd.

发明人： YOO, Hyun Jee ,  LEE, Seung Min ,  CHO, Yoon Gyung ,  BAE, Kyung Yul ,  SHIM, Jung Sup ,  CHANG, Suk Ky ,  KIM, Hyun Suk ,  MOON, Jung Ok ,  CHOI, Ban Seok ,  YANG, Se Woo

IPC分类号： C08K3/10 ,  C08K3/36 ,  C08K3/32 ,  C08J5/18 ,  G01N21/958 ,  H01L51/00 ,  H01L51/52 ,  C08K3/22

公开(公告)号：EP2781569B1

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：EP12850397.6

申请日：2012-11-14

申请人： LG Chem, Ltd.

发明人： YOO, Hyun Jee ,  CHANG, Suk Ky ,  SHIM, Jung Sup ,  CHO, Yoon Gyung ,  LEE, Seung Min

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/00 ,  H01L51/52 ,  G02F1/13

CPC分类号： C09J7/00 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/10 ,  C09J2463/00 ,  C09J2471/00 ,  G02F2202/28 ,  H01L51/5246 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2457

摘要： Provided is an adhesive film capable of being used to encapsulate or capsulate an OED. The adhesive film includes an adhesive layer whose surface has at least one groove for exhausting air.

公开(公告)号：EP2966138A1

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：EP14833722.3

申请日：2014-08-05

申请人： LG Chem, Ltd.

发明人： BAE, Kyung Yul ,  YOO, Hyun Jee ,  CHO, Yoon Gyung ,  CHANG, Suk Ky

IPC分类号： C09J121/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06

CPC分类号： C09J109/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J123/22 ,  C09J133/08 ,  C09J145/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2409/00 ,  C09J2415/003 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/003 ,  C09J2433/003 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/0026 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0094 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  Y10T428/2883

摘要： Provided are a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive film, and a method of manufacturing an organic electronic device using the same. The pressure-sensitive adhesive composition that may effectively block moisture or oxygen penetrated into an organic electronic device from an external environment, and exhibit reliability under harsh conditions such as high temperature and high humidity and excellent optical characteristics, and a pressure-sensitive adhesive film including the same are provided.

摘要翻译： 本发明提供一种粘合剂组合物，粘合膜及使用该粘合剂组合物的有机电子器件的制造方法。 本发明的压敏粘合剂组合物可有效地阻挡从外部环境渗透到有机电子器件中的水分或氧气，并且在苛刻的条件下如高温和高湿度下具有优异的光学特性，并且具有包括 提供了相同的内容。

公开(公告)号：EP2857471A1

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：EP13797401.0

申请日：2013-05-31

申请人： LG Chem, Ltd.

发明人： CHO, Yoon Gyung ,  CHANG, Suk Ky ,  SHIM, Jung Sup ,  YOO, Hyun Jee ,  LEE, Seung Min

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H05B33/04

CPC分类号： H01L51/5246 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J133/062 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/606 ,  C09J2423/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/107 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56

摘要： Provided is a method of manufacturing an organic electronic device using a pressure-sensitive adhesive film. The method of manufacturing an organic electronic device including an encapsulation layer having excellent moisture barrier property and adhesiveness may be provided. In addition, according to the manufacturing method, for example, though the encapsulation layer is formed on an entire surface of an organic electronic element, a flexibility phenomenon of the organic electronic device may be minimized, and the organic electronic device may be manufactured without damage to the organic electronic element for a short process time.

摘要翻译： 提供了使用压敏粘合膜制造有机电子器件的方法。 可以提供包括具有优异的防潮性和粘合性的封装层的有机电子器件的制造方法。 此外，根据制造方法，例如，尽管在有机电子元件的整个表面上形成封装层，但是可以使有机电子器件的柔性现象最小化，并且可以在不损坏的情况下制造有机电子器件 到有机电子元件，处理时间短。

公开(公告)号：EP2644677A2

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：EP11842481.1

申请日：2011-11-23

申请人： LG Chem, Ltd.

发明人： YOO, Hyun Jee ,  CHO, Yoon Gyung ,  CHANG, Suk Ky ,  SHIM, Jung Sup

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  H05B33/04

摘要： The present invention relates to an adhesive composition, an adhesive film, a method of manufacturing the adhesive film and an organic electronic device (OED) that are used to encapsulate an organic electronic element. The adhesive composition can form an encapsulant layer having an excellent adhesive property, impact resistance, heat-protecting property and moisture blocking property, so that an OED that includes an element encapsulated with the adhesive composition can exhibit an excellent lifespan property and durability.

摘要翻译： 本发明涉及用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，粘合剂膜，制造粘合剂膜的方法和有机电子器件（OED）。 该粘合剂组合物可以形成具有优异的粘合性，耐冲击性，热保护性和湿气阻隔性的密封剂层，使得包含用粘合剂组合物密封的元素的OED可以表现出优异的寿命性能和耐久性。

公开(公告)号：EP3783064A1

公开(公告)日：2021-02-24

申请号：EP19787716.0

申请日：2019-02-19

申请人： LG CHEM, LTD.

发明人： CHO, Yoon Gyung ,  YANG, Se Woo ,  KANG, Yang Gu ,  PARK, Eun Suk ,  KIM, Hyun Suk ,  PARK, Hyoung Sook ,  PARK, Sang Min ,  YANG, Young Jo

IPC分类号： C08L75/06 ,  C08G18/42 ,  C08G18/75 ,  C08K3/013 ,  H01M2/10 ,  H01M10/653 ,  B60L58/21

摘要： The present application relates to a resin composition, a battery module comprising a cured product of the resin composition, a manufacturing method thereof and a battery pack. According to one example of the present application, injection processability of the resin composition can be improved, overloading of injection equipment can be prevented, and the battery module having excellent insulation properties can be provided.

公开(公告)号：EP3023461B1

公开(公告)日：2020-10-21

申请号：EP14825646.4

申请日：2014-07-21

申请人： LG Chem, Ltd.

发明人： LEE, Seung Min ,  CHANG, Suk Ky ,  PARK, Min Soo ,  YOO, Hyun Jee ,  SHIM, Jung Sup ,  CHO, Yoon Gyung ,  BAE, Kyung Yul ,  KIM, Hyun Suk ,  MOON, Jung Ok

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08L23/22 ,  C08L33/04 ,  H01L23/29 ,  C08F220/18 ,  C09J123/22