公开(公告)号：EP2761681A4

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：EP12837323

申请日：2012-09-28

申请人： LG INNOTEK CO LTD

发明人： LEE JONG MIN

IPC分类号： H01L35/12 ,  H01L35/34

CPC分类号： H01L35/26 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B82Y30/00 ,  C22C1/10 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34 ,  B22F9/06 ,  B22F9/04 ,  B22F9/24

公开(公告)号：EP3038176A4

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：EP14837852

申请日：2014-08-20

申请人： LG INNOTEK CO LTD

发明人： CHO YONG SANG ,  KIM SANG GON ,  KIM SOOK HYUN ,  KIM CHAE HOON ,  ROH MYOUNG LAE ,  SHIN JONG BAE ,  WON BOONE ,  LEE JONG MIN

IPC分类号： H01L35/32 ,  H01L35/30

CPC分类号： H01L35/325 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32

摘要： The embodiments of the present invention relate to a thermoelectric element and a thermoelectric module used for cooling, and the thermoelectric module can be made thin by having a first substrate and a second substrate with different surface areas to raise the heat-dissipation effectiveness.

摘要翻译： 本发明的实施例涉及用于冷却的热电元件和热电模块，并且通过具有不同表面积的第一基板和第二基板，可以使热电模块变薄，以提高散热效果。