公开(公告)号：EP1048709A1

公开(公告)日：2000-11-02

申请号：EP99949415.6

申请日：1999-10-26

申请人： Mitsui Chemicals, Inc.

发明人： YAMASAKI, Susumu Mitsui Chemicals Inc. ,  SUETSUGU, Toshio Mitsui Chemicals Inc. ,  SOEJIMA, Wataru Mitsui Chemicals Inc. ,  ISHIGURO, Masaharu Mitsui Chemicals Inc.

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J109/02 ,  C09J161/10 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/386 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0355

摘要： An adhesive composition comprising (1) a phosphoric acid ester specified by general formula (I), (2) a phenolic hydroxyl-containing aromatic compound having a softening point of 60 to 200°C, (3) an epoxy resin and (4) a carboxyl-containing nitrile-butadine rubber, a ratio of the components (2), (3) and (4) being 0 . The composition is suitable for use in a printed circuit board, especially for a flexible printed circuit board.
The invention also provides a flexible printed circuit board prepared by using the adhesive composition.

摘要翻译： （1）通式（I）所示的磷酸酯，（2）软化点为60〜200℃的含酚羟基的芳香族化合物，（3）环氧树脂和（4） （2），（3）和（4）的比例为0 <组分（2）/（组分（3）+组分（4））<1的含羧基腈 - 丁二烯橡胶。 该组合物适用于印刷电路板，特别是用于柔性印刷电路板。 本发明还提供了一种使用该粘合剂组合物制备的柔性印刷电路板。