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    Resin composition and molded or formed product comprising vinyl cyclic hydrocarbon polymer
    2.
    发明公开
    Resin composition and molded or formed product comprising vinyl cyclic hydrocarbon polymer 失效
    树脂组合物和模塑或成型产品，其包含乙烯基环状烃类聚合物

    公开(公告)号：EP1413601A2

    公开(公告)日：2004-04-28

    申请号：EP04002040.6

    申请日：1998-07-28

    申请人： NIPPON ZEON CO., LTD.

    发明人： Suzuki, Teruhiko, Nippon Zeon Co., Ltd. ,  Nagamune, Tsutomu, Nippon Zeon Co., Ltd. ,  Kohara, Teiji, Nippon Zeon Co., Ltd.

    IPC分类号： C08L23/20 ,  C08L25/04 ,  C08K5/103 ,  C08K5/06 ,  C08K5/10 ,  G11B7/24

    CPC分类号： G11B7/2533 ,  C08K5/06 ,  C08K5/10 ,  C08K5/103 ,  C08L71/02 ,  G02B1/04 ,  G11B7/2538 ,  G11B7/2578 ,  G11B7/2585 ,  G11B2007/24304 ,  G11B2007/2571 ,  G11B2007/25713 ,  C08L23/20 ,  C08L47/00

    摘要： A molded or formed product obtained by molding or forming a resin composition comprising (A) at least one vinyl cyclic hydrocarbon polymer selected from the group consisting of hydrogenated products of aromatic vinyl polymers, vinylcyclohexene polymers or hydrogenated products thereof, and vinylcyclohexane polymers, and (B) at least one substance selected from the group consisting of
    organic compounds having at least one alcoholic hydroxyl group and at least one ether linkage, and organic compounds having at least one alcoholic hydroxyl group and at least one ester linkage, wherein the initial light transmittance (a) of the molded or formed product at an optional wavelength within a range of 400 to 800 nm and the light transmittance (b) of the molded or formed product after the molded or formed product is held for 1,000 hours in an atmosphere of 65°C in temperature and 90% in relative humidity satisfy the relationship of the equation (1): [(b)/(a)] x 100 ≥ 70 and a resin composition.

    摘要翻译： 一种成型由树脂组合物包括（A）从乙烯基芳族聚合物和它们的氢化产物，乙烯基环己烯的聚合物和它们的氢化产物，和乙烯基环己烷的聚合物中选择的至少一种乙烯基环烃聚合物制备 和（B）从与聚合物（S），具有至少一个醇羟基和一个或多个醚或酯键的有机化合物不相容配合剂中选择的一种或多种材料。 对于模制品，其初始透射率的（a）在被保持在气氛中，以90％的65℃下和相对湿度为1000个小时后在400〜800nm的和它的透光率（B）范围内的任意波长 ， 满足（I）的关系：[（B）/（A）]×100> = 70。所以，要求保护的是以下内容：（ⅰ）一种树脂组合物包括（A）从氢化的乙烯基中的至少一种乙烯基环烃聚合物 芳族聚合物，乙烯基环己烯的聚合物和它们的氢化产物，和乙烯基环己烷的聚合物，和（B）具有一个或多个醇羟基基团和至少一个醚键的有机化合物; （二）的类似组合物含有（A）和（B）具有一个或多个醇羟基和埃斯特·邦兹的有机化合物; 和（iii）用于通过在树脂温度下熔融（A）和（B3）含有配合剂与上述聚合物不相容的树脂组合物，在成型机的220〜320 [度] C树脂温度使成型的过程 不低于250℃下用不> 30分钟的停留时间。 以控制形成。