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发明授权
Wafer level sensor package and method of forming same 有权

公开(公告)号：EP2684837B1

公开(公告)日：2019-05-15

申请号：EP13173238.0

申请日：2013-06-21

申请人： NXP USA, Inc.

发明人： Bowles, Philip H. , Holm, Paige M. , Hooper, Stephen R. , Roop, Raymond M.

IPC分类号： B81C1/00