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    LIGHT SENSOR
    1.
    发明公开
    LIGHT SENSOR 审中-公开
    光传感器

    公开(公告)号：EP2008307A2

    公开(公告)日：2008-12-31

    申请号：EP07715932.5

    申请日：2007-03-26

    申请人： Nederlandse Organisatie voor Toegepast- Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO

    发明人： LEIJTENS, Johannes Adrianus Petrus ,  HOPMAN, Jan

    IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/02

    CPC分类号： H01L27/14618 ,  B64G1/363 ,  H01L27/14623 ,  H01L31/02024 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02164 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： Light sensor, comprising a non-translucent layer (1) having a translucent aperture (2), and a sensor array layer (3), comprising an array of op to-electrical sensor elements (3a-d), as well as a translucent solid first carrier layer (4) to which said non-translucent layer is applied at one side and said sensor array layer at the other side. A multitude of such light sensors can be manufactured by taking a first substrate (4) which is suitable as a translucent solid first carrier layer for said multitude of light sensors, applying the non-translucent layers (1) including an aperture (2) in each of them for said multitude of light sensors at one side of the first substrate and applying the sensor array layers (3) for said multitude of light sensors at the other side of the first substrate and, finally, separating the individual light sensors (7a-b). The light sensor may comprise an integrated opto-electric power supply (8, 9).

    摘要翻译： 包括具有半透明孔径（2）的非半透明层（1）和传感器阵列层（3）的光传感器，包括光电传感器元件阵列（3a-d）以及半透明 固体第一载体层（4），所述非半透明层在一侧施加到所述固体第一载体层（4）并且所述传感器阵列层在另一侧施加到所述第一载体层。 许多这样的光传感器可以通过以下方式制造：获得适合作为用于所述多个光传感器的半透明固体第一载体层的第一衬底（4）;将包括孔（2）的非透明层（1） 它们中的每一个用于所述第一基板的一侧上的所述多个光传感器，并且在所述第一基板的另一侧将用于所述多个光传感器的所述传感器阵列层（3）应用并且最后分离所述各个光传感器（7a -b）。 光传感器可以包括集成光电电源（8,9）。