公开(公告)号：EP3227625A1

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：EP15817013.4

申请日：2015-12-04

申请人： Phononic Devices, Inc.

发明人： YADAV, Abhishek ,  EDWARDS, Jesse W. ,  CAYLOR, James Christopher ,  DONNELLY, Ted ,  BRUNO, Michael J. ,  GRAY, Allen L. ,  NEWMAN, Devon ,  GUICHARD, Alex R.

IPC分类号： F28F13/00 ,  F28F27/00 ,  F28D15/02 ,  F28D20/02

CPC分类号： F25B13/00 ,  B64G1/50 ,  F25B21/02 ,  F25B41/04 ,  F25D16/00 ,  F25D19/006 ,  F28D15/02 ,  F28D20/02 ,  F28F13/00 ,  F28F27/00 ,  F28F2013/008 ,  G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20154 ,  Y02D10/16 ,  H01L2924/00

摘要： According to one aspect, a hybrid heat transfer system includes a first thermally conductive path configured to passively transfer heat between a load having a load temperature (TL) and an ambient environment having an ambient temperature (TA), and a second thermally conductive path configured to actively transfer heat between the load and the ambient environment, the second path comprising a heat pump.

摘要翻译： 根据一个方面，混合传热系统包括第一导热路径和第二导热路径，第一导热路径被配置成在具有负载温度（TL）的负载和具有环境温度（TA）的周围环境之间被动地传递热量， 以在负载和周围环境之间主动传递热量，第二路径包括热泵。