公开(公告)号：EP4238297A1

公开(公告)日：2023-09-06

申请号：EP21810249.9

申请日：2021-10-21

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： KANAMARLAPUDI, Sitaramanjaneyulu ,  VYAS, Uttam ,  ZACHARIAS, Leena ,  SANDHU, Manjinder Singh ,  KHAN, Touseef

IPC分类号： H04L47/34 ,  H04W28/02

公开(公告)号：EP4356528A1

公开(公告)日：2024-04-24

申请号：EP22738314.8

申请日：2022-06-13

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： KOTAMRAJU, Saisruthi ,  LNU, Manav ,  AGRAWAL, Ashutosh Vinod ,  SRIDHARAN, Sriram ,  BANISTER, Brian Clarke ,  KHAN, Touseef

IPC分类号： H04B7/0404 ,  H04B7/0456 ,  H04B7/06 ,  H04B7/08

CPC分类号： H04B7/0404 ,  H04B7/0486 ,  H04B7/0604 ,  H04B7/0822 ,  H04B7/0874 ,  H04B7/0691

公开(公告)号：EP4218148A1

公开(公告)日：2023-08-02

申请号：EP21791227.8

申请日：2021-09-21

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： GOPAL, Thawatt ,  KHAN, Touseef ,  HUANG, Qi

IPC分类号： H04B7/0404 ,  H04B7/06 ,  H04B7/08

公开(公告)号：EP4305884A1

公开(公告)日：2024-01-17

申请号：EP21929541.7

申请日：2021-03-10

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： DASS, Shweta Jaikrishna ,  BELLAM, Krishna Chaitanya ,  MAHESHWARI, Shailesh ,  DALMIYA, Vishal ,  XIAO, Gang Andy ,  RAO, Vaishakh ,  NALLAMANTI, Sathish Kumar ,  ZACHARIAS, Leena ,  KHAN, Touseef ,  RAMANUJAM, Sridhar ,  ZHANG, Nan ,  LONG, Xiaojian ,  KUMAR, Ajeet

IPC分类号： H04W52/02 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP4197142A1

公开(公告)日：2023-06-21

申请号：EP21751733.3

申请日：2021-07-13

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： RAO, Vaishakh ,  ZACHARIAS, Leena ,  DALMIYA, Vishal ,  MEYLAN, Arnaud ,  KANAMARLAPUDI, Sitaramanjaneyulu ,  KHAN, Touseef ,  SANDHU, Manjinder Singh

IPC分类号： H04L1/18

公开(公告)号：EP4241494A1

公开(公告)日：2023-09-13

申请号：EP21820378.4

申请日：2021-11-05

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SANTHANAM, Arvind Vardarajan ,  PANT, Nitin ,  CIFTCIOGLU, Ertugrul Necdet ,  SINGH, Sumit Kumar ,  PUTLURI, Kavya ,  KHAN, Touseef ,  SANDHU, Manjinder Singh

IPC分类号： H04W36/00

公开(公告)号：EP4222898A1

公开(公告)日：2023-08-09

申请号：EP21806593.6

申请日：2021-09-30

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： KANAMARLAPUDI, Sitaramanjaneyulu ,  BHANDIWAD, Harish ,  KHAN, Touseef ,  PUTLURI, Kavya ,  CHOI, Soo-Ki ,  SANDHU, Manjinder Singh

IPC分类号： H04L1/00 ,  H04L47/25 ,  H04W36/00

公开(公告)号：EP4233198A1

公开(公告)日：2023-08-30

申请号：EP21806926.8

申请日：2021-10-20

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： KHAN, Touseef ,  KANAMARLAPUDI, Sitaramanjaneyulu ,  SOOD, Ritesh ,  JAYAPRAKASH, Ajay Vignesh

IPC分类号： H04B7/08 ,  H04L1/00

公开(公告)号：EP4226725A1

公开(公告)日：2023-08-16

申请号：EP21798904.5

申请日：2021-10-05

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： KANAMARLAPUDI, Sitaramanjaneyulu ,  SANDHU, Manjinder Singh ,  BHANDIWAD, Harish ,  PUTLURI, Kavya ,  KHAN, Touseef

IPC分类号： H04W72/12