公开(公告)号：EP4388660A1

公开(公告)日：2024-06-26

申请号：EP22758355.6

申请日：2022-08-03

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YALLAMARAJU, Udayakiran Kumar ,  LI, Xia ,  DESHMUKH, Pankaj ,  GHANTASALA, Vajram ,  YANG, Bin ,  MISHRA, Vishal ,  JAGIRDAR, Bharatheesha Sudarshan ,  IYER, Arun Sundaresan ,  PHADKE, Amod ,  BHAT, Vanamali

IPC分类号： H03K3/011 ,  H03K5/131 ,  H03K5/134 ,  H03K5/14 ,  H03K5/156 ,  H03K19/003

CPC分类号： H03K5/131 ,  H03K5/14 ,  H03K5/134 ,  H03K5/1565 ,  H03K3/011 ,  H03K19/00384

公开(公告)号：EP4264297A1

公开(公告)日：2023-10-25

申请号：EP21831436.7

申请日：2021-12-03

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SALLUZZO, Federico ,  DENA, Sina ,  PHADKE, Amod ,  BHAT, Vanamali

IPC分类号： G01R31/317