公开(公告)号：EP4388660A1

公开(公告)日：2024-06-26

申请号：EP22758355.6

申请日：2022-08-03

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YALLAMARAJU, Udayakiran Kumar ,  LI, Xia ,  DESHMUKH, Pankaj ,  GHANTASALA, Vajram ,  YANG, Bin ,  MISHRA, Vishal ,  JAGIRDAR, Bharatheesha Sudarshan ,  IYER, Arun Sundaresan ,  PHADKE, Amod ,  BHAT, Vanamali

IPC分类号： H03K3/011 ,  H03K5/131 ,  H03K5/134 ,  H03K5/14 ,  H03K5/156 ,  H03K19/003

CPC分类号： H03K5/131 ,  H03K5/14 ,  H03K5/134 ,  H03K5/1565 ,  H03K3/011 ,  H03K19/00384

公开(公告)号：EP4323877A1

公开(公告)日：2024-02-21

申请号：EP22714299.9

申请日：2022-03-11

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SUH, Jungwon ,  DESHMUKH, Pankaj ,  LO, Michael Hawjing ,  THOZIYOOR, Shyamkumar

IPC分类号： G06F13/16

公开(公告)号：EP4233053A1

公开(公告)日：2023-08-30

申请号：EP21770099.6

申请日：2021-08-19

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： VAN DER VEEN, Victor ,  SAIFUDDIN, Mosaddiq ,  DESHMUKH, Pankaj ,  DASHTIPOUR, Behnam ,  HARTLEY, David

IPC分类号： G11C11/406 ,  G11C11/4078 ,  G06F3/06 ,  G11C29/04 ,  G11C29/16 ,  G11C29/44 ,  G11C29/52

公开(公告)号：EP4423618A1

公开(公告)日：2024-09-04

申请号：EP22800417.2

申请日：2022-10-03

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： THOZIYOOR, Shyamkumar ,  DESHMUKH, Pankaj ,  SUH, Jungwon ,  PALACHARLA, Subbarao

IPC分类号： G06F13/16

CPC分类号： G06F13/1684