公开(公告)号：EP2919019A1

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：EP15155693.3

申请日：2015-02-19

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： Rohlfing, Franziska ,  Hoeppner, Christian ,  Schmidt, Benjamin ,  Heuck, Friedjof ,  Schelling, Christoph

IPC分类号： G01P15/08 ,  G01C19/5733 ,  G01P15/125

CPC分类号： G01P15/0802 ,  G01C19/5733 ,  G01P15/125

摘要： Die Erfindung betrifft einen Inertialsensor (100) mit einer eine Elektrode (108) aufweisenden Elektrodenschicht (102), einer eine erste Gegenelektrode (110) und eine zweite Gegenelektrode (112) aufweisenden Gegenelektrodenschicht (106) und einer einen ersten beweglich gelagerten Sensorkern (114) und einen zweiten beweglich gelagerten Sensorkern (116) aufweisenden Sensorkernschicht (104) aus einem monokristallinen Material, wobei die Sensorkernschicht (104) zwischen der Elektrodenschicht (102) und der Gegenelektrodenschicht (106) angeordnet ist.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有含具有反电极层（106）和第一可移动地安装的传感器芯的电极层（102），第一对向电极（110）和第二对向电极（112）一个一个电极（108）的惯性传感器（100）（114） 和具有单晶材料的传感器芯层（104）的第二可移动地安装的传感器芯（116），所述电极层（102）和对置电极层（106）之间的传感器芯层（104）被布置。

公开(公告)号：EP3026009A1

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：EP15185860.2

申请日：2015-09-18

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： Heuck, Friedjof ,  Schmidt, Benjamin ,  Hoeppner, Christian

IPC分类号： B81C1/00

CPC分类号： B81C1/00357

摘要： Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines MEMS-Bauelements mit zwei miteinander verbundenen Substraten und ein entsprechendes MEMS-Bauelement. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Substrats (1; 1'; 2a; 2a') mit einer Vorderseite (V; V'; V"; V"') und einer Rückseite (R; R'; R"; R"'); Bilden einer Eionsenkung (P; P'; P"; P"') an der Vorderseite (V; V'; V"; V"') des ersten Substrats (1; 1'; 2a; 2a'), welche einen sockelförmigen Verbindungsbereich (B; B'; B"; B"') an der Vorderseite (V; V'; V"; V"') des ersten Substrats (1; 1'; 2a; 2a') definiert; und Direktbonden eines zweiten Substrats (2; 1 a) auf den Verbindungsbereich (B; B'; B"; B'"), so dass die Einsenkung (P; P'; P"; P"') einen Zwischenraum zwischen dem ersten Substrat (1; 1'; 2a; 2a') und dem zweiten Substrat (2; 1 a) bildet.

摘要翻译： 本发明提供了用于制造具有结合在一起的两个基片和对应的MEMS器件的MEMS装置的方法。 具有前面提供一第一基板（1; 1 ';图2a; 2a' 中）（V; V '; V “V”'）和（a背面R; R '; R'; R：该方法包括以下步骤 ““）; 在前面形成Eionsenkung（P; P ' “P” P'）（ ';' V 'V' V V）在第一基板（1; 1 ';图2a; 2a' 中），其具有一个插座形 在前面（; V 'V' V V ''）在第一衬底的;定义的连接区域（B 'B' B B ''）（1 1 ';图2a;图2a'）; 和直接键合的第二基板（2; 1）在所述连接区域（B B“B‘B’”），从而使凹部（P; P“P‘; P’”），所述第一之间的中间空间 基板（1; 1 ';图2a;图2a'）和第二基板（2; 1）的形式。