公开(公告)号：EP2634292A1

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：EP13156522.8

申请日：2013-02-25

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Foyet, Adolphe ,  Zhang-Beglinger, Wan ,  Toben, Michael P. ,  Guebey, Jonas

IPC分类号： C25D3/54 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00

CPC分类号： C25D3/54 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  C25D7/005 ,  Y10T428/12896

摘要： A thin indium metal layer is electroplated onto silver to prevent silver tarnishing. The indium and silver composite has high electrical conductivity.

摘要翻译： 将薄的铟金属层电镀到银上以防止银变色。 铟和银复合材料具有高导电性。

公开(公告)号：EP2910667B1

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：EP15155932.5

申请日：2015-02-20

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Foyet, Adolphe ,  Zhang-Beglinger, Wan ,  Clauss, Margit

IPC分类号： C25D3/46

CPC分类号： C25D3/46

公开(公告)号：EP2634292B1

公开(公告)日：2019-10-02

申请号：EP13156522.8

申请日：2013-02-25

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Foyet, Adolphe ,  Zhang-Beglinger, Wan ,  Toben, Michael P. ,  Guebey, Jonas

IPC分类号： C25D3/54 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00

公开(公告)号：EP2910667A1

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：EP15155932.5

申请日：2015-02-20

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Foyet, Adolphe ,  Zhang-Beglinger, Wan ,  Clauss, Margit

IPC分类号： C25D3/46

CPC分类号： C25D3/46

摘要： Cyanide-free acidic silver electroplating compositions include one or more acids or salts of tellurium and may be used to electroplate matte silver deposits on metals, such as nickel, copper or copper alloys. Matte silver metal may be electroplated at conventional plating rates or at high plating rates, such as in reel-to-reel and jet plating. The cyanide-free acidic silver electroplating compositions may be used to electroplate matte silver in the manufacture of electronic components such as electrical connectors, finishing layers for metallic substrates, optical devices and decorative applications.

摘要翻译： 不含氰酸的酸性银电镀组合物包括一种或多种碲的酸或盐，并且可用于将金属上的无光银沉积物电镀，例如镍，铜或铜合金。 哑光银金属可以以常规电镀速率或高电镀速率电镀，例如卷对卷和喷镀。 不含氰化物的酸性银电镀组合物可以用于电子部件如电连接器，金属基材的精加工层，光学装置和装饰应用的电镀中的电镀银。