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公开(公告)号：EP1978051B1
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：EP08251282.3
申请日：2008-04-02
发明人： Reddington, Erik , Desmaison, Gonzalo Urrutia , Niazimbetova, Zukhra I. , Cleary, Donald E. , Lefebvre, Mark
IPC分类号： C08G65/00 , C08G65/32 , C08G65/329 , C08G65/333 , C08G73/00 , C08G73/02 , C23C18/00 , C23C18/16 , C25D3/00 , C25D3/38
CPC分类号： C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
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公开(公告)号：EP2366692A3
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：EP11158231.8
申请日：2011-03-15
IPC分类号： C07D233/64 , C25D3/38 , C25D5/02 , H05K3/42
CPC分类号： C07D233/60 , C25D3/38
摘要： Copper plating baths containing a leveling agent that is a reaction product of a certain imidazole with a certain epoxide-containing compound that deposit copper on the surface of a conductive layer are provided. Such plating baths deposit a copper layer that is substantially planar on a substrate surface across a range of electrolyte concentrations. Methods of depositing copper layers using such copper plating baths are also disclosed.
摘要翻译： 提供了含有流平剂的镀铜浴，所述流平剂是某种咪唑与某种在导电层表面上沉积铜的含环氧化合物的化合物的反应产物。 这种电镀浴在一定范围的电解质浓度下在基底表面上沉积大致平面的铜层。 还公开了使用这种镀铜浴沉积铜层的方法。
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公开(公告)号：EP1300487B1
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：EP01308482.7
申请日：2001-10-04
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公开(公告)号：EP1978134A1
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：EP08251284.9
申请日：2008-04-02
发明人： Reddington, Erik , Desmaison, Gonzalo Urrutia , Niazimbetova, Zuhkra I. , Cleary, Donald E. , Lefebvre, Mark
摘要： Disclosed are metal plating compositions for plating a metal on a substrate. The metal plating compositions include compounds which influence the leveling and throwing performance of the metal plating compositions. Also disclosed are methods of depositing metals on a substrate.
摘要翻译： 公开了用于在衬底上镀金属的金属镀敷组合物。 金属电镀组合物包括影响金属电镀组合物的流平性和投掷性能的化合物。 还公开了在基底上沉积金属的方法。
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公开(公告)号：EP2366692B1
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：EP11158231.8
申请日：2011-03-15
IPC分类号： C07D233/60 , C25D3/38
CPC分类号： C07D233/60 , C25D3/38
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6.发明公开Improved method for forming metal contacts 有权Verbeetes Verfahren zur Herstellung von Metallkontakten
公开(公告)号：EP2442367A2
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：EP11185113.5
申请日：2011-10-13
发明人： Reddington, Erik , Sutter, Thomas C. , Bu, Lujia , Perras, Alexandra , Habas, Susan E. , Curtis, Calvin J. , Miedaner, Alexander , Ginley, David S. , Van Hest, Marinus Franciscus Antonius Maria
IPC分类号： H01L31/0224 , H01L31/18
CPC分类号： H01L31/022425 , C09D11/322 , C09D11/52 , Y02E10/50
摘要： Methods of forming metal contacts with metal inks in the manufacture of photovoltaic devices are disclosed. The metal inks are selectively deposited on semiconductor coatings by inkjet and aerosol apparatus. The composite is heated to selective temperatures where the metal inks burn through the coating to form an electrical contact with the semiconductor. Metal layers are then deposited on the electrical contacts by light induced or light assisted plating.
摘要翻译： 公开了在制造光伏器件中与金属油墨形成金属接触的方法。 金属油墨通过喷墨和气溶胶装置选择性地沉积在半导体涂层上。 将复合材料加热至选择性温度，其中金属油墨通过涂层燃烧以与半导体形成电接触。 然后通过光诱导或光辅助电镀将金属层沉积在电触点上。
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公开(公告)号：EP2366692A2
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：EP11158231.8
申请日：2011-03-15
IPC分类号： C07D233/64 , C25D3/38 , C25D5/02 , H05K3/42
CPC分类号： C07D233/60 , C25D3/38
摘要： Copper plating baths containing a leveling agent that is a reaction product of a certain imidazole with a certain epoxide-containing compound that deposit copper on the surface of a conductive layer are provided. Such plating baths deposit a copper layer that is substantially planar on a substrate surface across a range of electrolyte concentrations. Methods of depositing copper layers using such copper plating baths are also disclosed.
摘要翻译： 提供含有作为特定咪唑与某种含氧化物的化合物在导电层表面上沉积铜的反应产物的流平剂的镀铜浴。 这种电镀浴在电解质浓度的范围内沉积在基底表面上基本平坦的铜层。 还公开了使用这种镀铜浴沉积铜层的方法。
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公开(公告)号：EP1300488B1
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：EP01308486.8
申请日：2001-10-04
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公开(公告)号：EP2442367B1
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：EP11185113.5
申请日：2011-10-13
发明人： Reddington, Erik , Sutter, Thomas C. , Bu, Lujia , Perras, Alexandra , Habas, Susan E. , Curtis, Calvin J. , Miedaner, Alexander , Ginley, David S. , Van Hest, Marinus Franciscus Antonius Maria
IPC分类号： H01L31/0224 , H01L31/18
CPC分类号： H01L31/022425 , C09D11/322 , C09D11/52 , Y02E10/50
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公开(公告)号：EP1978134B1
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：EP08251284.9
申请日：2008-04-02
发明人： Reddington, Erik , Desmaison, Gonzalo Urrutia , Niazimbetova, Zukhra I. , Cleary, Donald E. , Lefebvre, Mark
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12 , H01L21/768 , H05K3/18
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