公开(公告)号：EP0778723B1

公开(公告)日：1999-11-03

申请号：EP96402623.1

申请日：1996-12-04

Applicant: SAGEM S.A.

Inventor： Cadet, Yves ,  Tutka, André

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49142

公开(公告)号：EP0778723A1

公开(公告)日：1997-06-11

申请号：EP96402623.1

申请日：1996-12-04

Applicant: SAGEM S.A.

Inventor： Cadet, Yves ,  Tutka, André

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49142

Abstract: L'assemblage unitaire de cartes électroniques équipées de micro-composants comprend une carte imprimée de base (10) portant des micro-composants ayant des sorties réparties à un premier pas (12) et au moins une carte coeur, de taille inférieure à celle de la carte de base, portant des micro-composants dont certains au moins ont des sorties réparties à un second pas, inférieur au premier. La carte coeur (12) est reliée mécaniquement et électriquement à la carte support par des billes conductrices soudées (18) réparties suivant un réseau à deux dimensions.

Abstract translation: 整体式组件包括基本电路板（10），该基本电路板（10）承载其第一步骤的输出被分配的微分量，并且所支撑的中间板（12）承载微分量，其中某些具有在第一步 。 支撑的板可以携带微型部件，而微型部件（20）放置在其下方。 在中间板的边缘周围放置三个或四个直径比支撑二维网络中的中间板的球的直径大的焊球（24），其接合在基板中形成的孔（26）中 以便使其居中。 这两个板可以使用不同的技术由不同的材料制成。