公开(公告)号：EP0060294A1

公开(公告)日：1982-09-22

申请号：EP81902671.0

申请日：1981-09-11

Applicant: SHIPLEY COMPANY INC.

Inventor： GULLA, Michael ,  DUTKEWYCH, Oleh B.

IPC: C22C9 ,  C23C18 ,  H05K3

CPC classification number: H05K3/181 ,  C23C18/48 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31703 ,  Y10T428/31707

Abstract: Depots autocatalytiques d'alliages de cuivre, d'un metal choisi parmi le nickel, le cobalt et leurs melanges et de phosphore. De preference, la teneur en cuivre de l'alliage est d'au moins 70% en poids, L'invention concerne aussi des solutions de placage sans courant electrique du type autocatalytique a hypophosphite capable de plaquer en continu les alliages decrits ci-dessus de la solution. En outre, l'invention concerne des substances d'activation autocatalytiques qui rendent autocatalytique une solution de placage hypophosphite non autocatalytique.

公开(公告)号：EP0060294B1

公开(公告)日：1985-12-27

申请号：EP81902671.7

申请日：1981-09-11

Applicant: SHIPLEY COMPANY INC.

Inventor： GULLA, Michael ,  DUTKEWYCH, Oleh B.

IPC: C23C18/52

CPC classification number: H05K3/181 ,  C23C18/48 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31703 ,  Y10T428/31707