公开(公告)号：EP0564780A1

公开(公告)日：1993-10-13

申请号：EP93102058.0

申请日：1993-02-10

Applicant: SHIPLEY COMPANY INC.

Inventor： Storjohann, Donald E. ,  Wiberg, Sven J.

IPC: C23C18/16 ,  G05D21/02

CPC classification number: C23C18/1617 ,  C23C18/1683 ,  H05K3/187

Abstract: Methods and apparatus for controlling plating rates of electroless plating solutions. The invention provides for continuous monitoring and replenishment of a one or more components of an electroless plating solution on a real time basis. The invention can be characterized in part by use of a quartz crystal microbalance.

Abstract translation: 方法和设备控制的化学镀镀解决率。 本发明提供用于在实时的基础上化学镀溶液的一个或多个部件的连续监控和补充。 本发明可以部分地通过使用石英晶体微量天平的来表征。

公开(公告)号：EP0564780B1

公开(公告)日：1996-04-24

申请号：EP93102058.0

申请日：1993-02-10

Applicant: SHIPLEY COMPANY INC.

Inventor： Storjohann, Donald E. ,  Wiberg, Sven J.

IPC: C23C18/16 ,  G05D21/02

CPC classification number: C23C18/1617 ,  C23C18/1683 ,  H05K3/187