公开(公告)号：EP1632887A2

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：EP05255373.2

申请日：2005-09-02

申请人： SYCHIP INC.

发明人： Chou, Wai Ping ,  Sun, Kunquan ,  Wang, Jiaxian ,  Yu, Yanbing ,  Zhao, Meng

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： H05K1/141 ,  G06K19/077 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/117 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09118

摘要： The specification describes PDA (SD/MMC) devices and PDA cards wherein the substrate on which the PDA components are mounted comprises two tiers. Components with a high profile are mounted on the lower tier, and devices with normal or low heights are mounted on the upper tier. The upper tier is contained in the portion of the card conforming to, for example, the 1.4 mm SDA standard thickness, while the lower tier is formed in the portion of the card that allows a larger thickness, for example SDA standard thickness 2.1 mm.

摘要翻译： 该规范描述了PDA（SD / MMC）设备和PDA卡，其中PDA组件安装在其上的基板包括两层。 具有较高配置文件的组件安装在较低层，而具有正常或较低高度的设备安装在较高层。 上层包含在符合例如1.4mm SDA标准厚度的卡的部分中，而下层形成在允许更大厚度的卡的部分中，例如SDA标准厚度2.1mm。