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    PUCE MICROÉLECTRONIQUE AVEC MULTIPLES PLOTS
    2.
    发明公开
    PUCE MICROÉLECTRONIQUE AVEC MULTIPLES PLOTS 有权
    MIKROELEKTRONISCHER芯片麻省理工MEHREREN PLOTS

    公开(公告)号：EP3054402A1

    公开(公告)日：2016-08-10

    申请号：EP16152870.8

    申请日：2016-01-27

    申请人： Starchip

    发明人： PALMADE, Romain, Pierre

    IPC分类号： G06K19/07

    CPC分类号： G06K19/07775 ,  G06K19/0708 ,  G06K19/0726 ,  G06K19/07766 ,  G06K19/07767 ,  G06K19/07769 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： La présente invention concerne un module électronique (2) pour carte à puce, comprenant au moins trois antennes (3a, 3b, 3c) et une puce microélectronique (1):
    ladite puce microélectronique comprenant un microprocesseur, au moins quatre plots (P1, P2, P3, P4), une première capacité d'accord (C1) connectée entre le premier plot (P1) et le troisième plot (P3), une deuxième capacité (C2) connectée entre le deuxième plot (P2) et le quatrième plot (P4), lesdits premier et troisième plots (P1, P3) étant reliés aux entrées/sorties du microprocesseur et aptes à assurer la transmission à celui-ci d'un signal de communication radiofréquence échangé via les antennes,
    ladite première antenne (3a) étant connectée entre le premier plot (P1) et le troisième plot (P3) et configurée pour être mise en résonance par ladite première capacité (C1),
    ladite seconde antenne (3b) étant connectée entre le deuxième plot (P2) et le quatrième plot (P4) et configurée pour être mise en résonance grâce à la deuxième capacité (C2) pour capter de l'énergie transmise par induction par un lecteur distant,
    ladite troisième antenne (3c) étant branchée en série avec ladite seconde antenne (3b) entre le deuxième plot (P2) et le quatrième plot (P4) pour transmettre l'énergie captée à la puce microélectronique (1) et couplée avec la première antenne (3a) pour transférer l'énergie captée par la seconde antenne (3b) à la puce microélectronique (1) par l'intermédiaire de la première antenne (3a).

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于非接触智能卡或双接触和非接触智能卡的电子模块（2），其包括至少第一天线（3a），第二天线（3b），第三天线（3c）和微电子芯片（1） ），其特征在于：所述微电子芯片包括微处理器，至少第一触点（P1），第二触点（P2），第三触点（P3），第四触点（P4），第一调谐电容器（C1） 连接在第一触点（P1）和第三触点（P3）之间，连接在第二触点（P2）和第四触点（P4）之间的第二电容器（C2），所述第一和第三触点（P1，P3） 对于微处理器的输入/输出，并被配置为向所述微处理器发送通过天线交换的射频通信信号，所述第一天线（3a）连接在第一接触点（P1）和第三接触点（P3）之间，并且 被配置为被所述第一电容器谐振 （C1），所述第二天线（3）连接在所述第二触点（P2）和所述第四触点（P4）之间，并且被配置为由所述第二电容器（C2）进行谐振，以便捕获通过感应传输的能量 通过远程读取器，所述第三天线（3c）与所述第二天线（3）串联连接在所述第二触点（P2）和所述第四触点（P4）之间，用于将所捕获的能量传输到所述微电子芯片（1）并耦合 第一天线（3a）用于通过第一天线（3a）将由第二天线（3b）捕获的能量传送到微电子芯片（1）。