公开(公告)号：EP1585174A1

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：EP05004672.1

申请日：2005-03-03

申请人： TDK Corporation

发明人： Domon, Takaaki ,  Nagatsuka, Toshiyuki ,  Yasui, Tsutomu ,  Kondo, Ryoichi

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L23/5227 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/05552

摘要： A circuit device comprises at least one under bump metal formed on a surface of a substrate and a connection bump provided on the uppermost layer of the under bump metal. At least one laminated metallic film is formed on part of or all of wiring pattern formed on the surface of the substrate, so that the laminated metallic film formed is consisted of the same material and also the same thickness as the under bump metal.

摘要翻译： 电路装置包括形成在基板的表面上的至少一个凸块下金属和设置在凸块下金属的最上层上的连接凸起。 在基板的表面上形成的布线图案的一部分或全部形成至少一层的金属膜，使得形成的层叠金属膜由与凸块下金属相同的材料和厚度构成。