公开(公告)号：EP1729335A4

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：EP05721682

申请日：2005-03-23

申请人： TOKYO ELECTRON LTD ,  NABTESCO CORP

发明人： AKIYAMA SHUJI ,  YUDATE TOSHIHIRO ,  YAMADA HIROSHI ,  KAMEDA NOBUHIRO

IPC分类号： H01L21/66 ,  F16H1/32 ,  F16H1/46 ,  G01R31/28 ,  H02K7/116

CPC分类号： F16H1/46 ,  F16H1/32 ,  G01R31/2887 ,  H02K7/116

摘要： A compact turning device for a heavy object, comprising a turning arm (11) joined to the heavy object (5) and a drive device (12) drivingly turning the turning arm (11). The drive device (12) further comprises a motor incorporating a rotor shaft connected to the rotating input part of a planetary gear type speed reducer on a same axis (A). Also, the turning arm (11) is installed by joining its first plane to the plane of the planetary gear type speed reducer forming the rotating output part and its second plane orthogonal to the first plane to the heavy object. The turning arm (11) and the drive device (12) are disposed within the width (D) of the heavy object (5) in the axis (A) direction of the turning pivot of the turning arm (11). The planetary gear type speed reducer of the drive device (12) may be disposed in two front and rear stages.

摘要翻译： 一种用于重物的紧凑转动装置，包括连接到重物体（5）的转动臂（11）和驱动转动转动臂（11）的驱动装置（12）。 所述驱动装置（12）还包括电动机，所述电动机包括在同一轴线（A）上连接到行星齿轮式减速器的旋转输入部分的转子轴。 另外，转动臂（11）通过将其第一平面与形成旋转输出部的行星齿轮式减速器的平面和与第一平面正交的第二平面接合到重物而安装。 转动臂（11）和驱动装置（12）在转动臂（11）的转动枢轴的轴线（A）方向上设置在重物体（5）的宽度（D）内。 驱动装置（12）的行星齿轮式减速器可以设置在前后两级中。

公开(公告)号：EP1357589A4

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：EP01272357

申请日：2001-12-27

申请人： TOKYO ELECTRON LTD

发明人： AKIYAMA SHUJI ,  IIJIMA TOSHIHIKO ,  HOSAKA HIROKI

IPC分类号： G05B19/00 ,  G05B19/418 ,  H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  B65G49/07 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/6835 ,  G05B19/00 ,  G05B19/41815 ,  G05B2219/31002 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/08 ,  Y02P90/285 ,  Y02P90/60

摘要： A wafer (W) transfer system (E) comprises a host computer (1) for managing the production of semiconductor devices, probers (2) for checking electrical characteristics of the wafer (W) under control by this host computer (1), an AGV (3) for automatically transferring wafers (W) in a carrier to deliver the wafers (W) one by one to these probers (2) in response to the request of each of the probers (2), and an AGV controller (4) for controlling this AGV (3) under control by the host computer.

摘要翻译： 用于晶片W的输送系统E包括用于执行半导体器件的生产管理的主计算机1，用于在主计算机1的管理下检查晶片W的电特性的多个探测器2，AGV 3 用于在载体的块中自动输送晶片W，以便根据各自的要求将晶片W一个一个地传送到这些探测器2;以及AGV控制器4，用于在主计算机1的管理下控制AGV 3的操作 。