专利检索 ap:("Thermoformed Block Corp.") AND inv:"BARNET, Robert, T." 第 1 页

1.

发明公开
SYSTEM FOR THE PLACEMENT OF MODULAR FILL MATERIAL FORMING CO-JOINED ASSEMBLIES 审中-公开
标题翻译：系统模块化填充材料编队彼此相关安排安排

公开(公告)号：EP1794386A2

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：EP05777467.1

申请日：2005-07-15

申请人： Thermoformed Block Corp.

发明人： BARNET, Robert, T. , BARNET, Bradley, J. , DWORKES, Donald, H.

IPC分类号： E04C2/00 , E04C2/54

CPC分类号： B66C1/66 , E04B2/8647 , E04B2/8652 , E04B2002/867 , E04B2002/8688 , E04B2002/8694 , E04C2/044 , E04C2/20 , E04G21/142 , E04G21/167 , E04G21/26

摘要： A system for the placement of modular fill material forming co joined assemblies that promotes increased efficiency in fill material building methods by utilizing the capabilities of aerial conveyance devices, the pre-assembly of forms, the rapid bracing of forms, and the sequential placement of enclosure forms.

摘要翻译： 一种用于模块化填充材料成形共连组件的放置系统并促进通过利用空中运输装置中，形成了预装配，形式迅速支撑的能力增加了填充材料的建筑方法的效率，和外壳的顺序放置形式。