公开(公告)号：EP1276011A4

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：EP01917564

申请日：2001-03-28

申请人： UNIV KANAGAWA ,  TAIYO INK MFG CO LTD

发明人： ONODERA SEIYA DI ,  NISHIKUBO TADATOMI ,  KAMEYAMA ATSUSHI ,  SASAKI MASAKI ,  KUSAMA MASATOSHI

IPC分类号： C08F2/48 ,  C08G65/18 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  G03F7/027 ,  C08F290/06 ,  C08F299/02 ,  C08G59/00 ,  C08L63/10 ,  G03F7/00

CPC分类号： G03F7/038 ,  C08G65/18 ,  G03F7/0045 ,  H05K3/285 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/124

摘要： A photocurable/thermosetting resin composition which comprises (A) a photosensitive prepolymer having both at least one carboxyl group and at least two ethylenically unsaturated double bonds per molecule, (B) a polymerization initiator, (C) a diluent, (D) an oxetane compound having at least two oxetanyl groups per molecule, and (E) a curing accelerator. It is alkali-developable, and can be formulated so as to be of the one-pack type. This composition and a photosensitive dry film formed therefrom are useful as various resist materials and insulating materials, in particular, a solder resist for printed circuit boards, an interlayer dielectric for build-up multilayered printed circuit boards, etc.

摘要翻译： 一种光固化性和热固化性树脂组合物，包括（A）具有羧基结合在氧杂环丁烷化合物在其分子中含有至少两个烯属不饱和双键，（B）聚合引发剂，稀释剂（C）一，（D）一种光敏预聚物 在其分子中，以及（e）至少两个氧杂环丁烷基团的固化促进剂是显影用在碱性溶液中，并且可以配制成一个封装制剂。 这样的光固化性和热固化性树脂组合物及感光性干膜制备通过使用它们的各种抗蚀剂材料和电绝缘材料，特别是作为阻焊剂的印刷电路板，层间绝缘材料用于堆积多层印刷电路板有用的 ，等等。