公开(公告)号：EP2572207B1

公开(公告)日：2020-07-15

申请号：EP11818499.3

申请日：2011-05-20

申请人： University of Virginia Patent Foundation

发明人： WEIKLE, II, Robert M. ,  LICHTENBERGER, Arthur Weston ,  BARKER, Nicolas Scott ,  RECK, Theodore James ,  XU, Haiyong ,  CHEN, Lihan

IPC分类号： G01R31/26 ,  H01L21/66 ,  G01R1/067 ,  G01R3/00 ,  G01R1/04

公开(公告)号：EP2572207A2

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：EP11818499.3

申请日：2011-05-20

申请人： University of Virginia Patent Foundation

发明人： WEIKLE, II, Robert M. ,  LICHTENBERGER, Arthur Weston ,  BARKER, Nicolas Scott ,  RECK, Theodore James ,  XU, Haiyong ,  CHEN, Lihan

IPC分类号： G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R1/0416 ,  G01R1/067 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00

摘要： A micromaching process to fabricate a single chip that simply drops into a supporting structure. The micromaching process provides the ability to create a probe that will interface with integrated circuits, for example, operating at frequencies in the range of about 100GHz to about 3,000 GHz (3 THz). This approach creates a silicon structure (or other applicable choice of material) that provides mechanical force for probing while supporting the transfer of the high frequency energy between a measurement system and the integrated circuit, individual device or material.

摘要翻译： 一种微加工工艺，用于制造简单落入支撑结构的单芯片。 微加工工艺提供了创建与集成电路接口的探针的能力，例如在约100GHz至约3,000GHz（3THz）范围内的频率下工作。 这种方法产生了提供用于探测的机械力的硅结构（或其他适用的材料选择），同时支持测量系统与集成电路，单独设备或材料之间的高频能量的传递。