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公开(公告)号:EP0468002A1
公开(公告)日:1992-01-29
申请号:EP91901406.0
申请日:1990-12-14
CPC分类号: B05D7/142 , B05D3/067 , B05D7/144 , G03F7/16 , H05K3/064 , H05K2203/0759 , H05K2203/0796
摘要: L'invention se rapporte en général au domaine technique des émulsions autodéposantes et aux procédés de revêtement sélectif de surfaces métalliques correspondants, les surfaces spécialement concernées étant celles soumises à des bains acides au cours d'un traitement de gravure des circuits de plaquettes électroniques. Un revêtement de résine photoactif est autodéposé à partir d'une émulsion sur un substrat métallique afin de protéger sélectivement le substrat d'un milieu corrosif tel que ceux utilisés par les procédés d'attaque à l'acide. Un agent acide et un agent oxydant sont inclus dans l'émulsion pour que la résine photoactive s'autodépose quand le substrat est immergé dans l'émulsion. Le revêtement qui en résulte peut être exposé à une radiation actinique formant une image et traité dans une solution alcaline pour développer l'image créée. Dans les cas où l'émulsion et le procédé sont utilisés pour produire des plaquettes de circuits imprimés, la surface métallique découverte pendant le développement est éliminée par attaque à l'acide, ce qui ne laisse que les parties de la surface pourvues du revêtement. Les surfaces pourvues du revêtement qui en résultent constituent le tracé des circuits de la plaquette.