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    Verfahren sowie Strukturelektrode zur Herstellung einer metallischen Leiterbahnstruktur
    1.
    发明公开
    Verfahren sowie Strukturelektrode zur Herstellung einer metallischen Leiterbahnstruktur 审中-公开

    公开(公告)号：EP2458950A1

    公开(公告)日：2012-05-30

    申请号：EP12151610.8

    申请日：2012-01-18

    申请人： ZYRUS Beteiligungsgesellschaft mbH & Co. Patente I KG

    发明人： Tode, Siegfried ,  Becker, Eike

    IPC分类号： H05K3/20 ,  C25D7/06

    CPC分类号： H05K3/205 ,  C25D1/04 ,  C25D5/02 ,  C25D7/06 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

    摘要： Verfahren zur Herstellung einer metallischen Leiterbahnstruktur (16), umfassend die Schritte:
    a. Bereitstellung einer Steuerelektrode (10), die metallische und/oder halbleitende, leitfähige Bereiche der vorgegebenen Struktur mit gegenüber den übrigen Bereichen erhöhter Leitfähigkeit hat;
    b. Kontaktieren der Steuerelektrode (10) mindestens bereichsweise mit einem Elektrolyten enthaltend mindestens ein Metall und Erzeugen eines Stromflusses über die Strukturelektrode (10) durch den Elektrolyten derart, dass unmittelbar oberhalb der metallischen und/oder halbleitenden, leitfähigen Bereiche die metallische Leiterbahnstruktur (16) gebildet wird;
    c. Verbinden der Leiterbahnstruktur (16) mit einem Trägermaterial (20) zu einem Verbund;
    d. Entfernen des Verbunds aus Leiterbahnstruktur (16) und Trägermaterial (20) von der Strukturelektrode (10).

    摘要翻译： 该方法包括提供具有给定结构的金属和/或半导电导电部分相对于增强导电性的剩余区域的控制电极（10），部分地与含有金属的电解质接触控制电极并产生 通过电解质在结构电极上的电流流动，使得金属导体轨道结构（16）形成在金属和/或半导电导电区域的正上方，并且将导体轨道结构与载体材料连接以形成复合材料。 该方法包括提供具有给定结构的金属和/或半导电导电部分相对于增强导电性的剩余区域的控制电极（10），部分地与含有金属的电解质接触控制电极并产生 通过电解质在结构电极上的电流流动，使得金属导体轨道结构（16）形成在金属和/或半导电导电区域的正上方，将导体轨道结构与载体材料连接以形成复合材料，以及 从电极结构去除导体轨道结构和载体材料的复合物。 电极的表面区域形成为具有增强的导电性，使得其被物理和/或化学处理，和/或选择导体轨道结构形成金属和/或选择结构电极的材料，使得图案化金属 去除结构电极的层，其中结构电极的结构化金属层在控制电极接触期间保持。 电极结构：部分地由不锈钢形成和/或在区域中镜面抛光和/或在某些区域物理或化学涂覆; 并且包括结构化的电绝缘层（12）。 结构电极的表面粗糙度为10nm。 导体轨道结构的层厚度是绝缘层厚度的10倍。 载体材料以固体或液体状态以卷对卷方式施加在电极结构或结构化金属层上。 结构化金属层在转移到第一载体材料之后被转移到第二载体材料。

    Verfahren zur Herstellung einer Metallstruktur auf einem Substrat
    3.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung einer Metallstruktur auf einem Substrat 审中-公开

    公开(公告)号：EP2224795A1

    公开(公告)日：2010-09-01

    申请号：EP09010991.9

    申请日：2009-08-27

    申请人： ZYRUS Beteiligungsgesellschaft mbH & Co. Patente I KG

    发明人： Rostami, Bardia, Dr. ,  Kruse, Jan, Dr. ,  Uelzen, Thorsten, Dr. ,  Becker, Eike

    IPC分类号： H05K3/20 ,  H01L51/00

    CPC分类号： H05K3/205 ,  C25D7/06 ,  H01L51/0013 ,  H01L51/0021 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/207 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0117 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/0723 ,  Y02P20/582

    摘要： Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Herstellung einer Metallstruktur auf einem Substrat, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte:
    a. einen Polymerisationsprozess, wobei mindestens eine Strukturelektrode verwendet wird, deren Oberfläche einen ersten Bereich einer vorgebbaren Struktur (Elektrodenkontaktbereich) und einen übrigen, zweiten Bereich (Elektrodenkomplementärbereich) aufweist, wobei der Elektrodenkontaktbereich mit einem ersten Spannungspotential verbindbar ist, wenigstens ein Teil des Elektrodenkontaktbereiches in Kontakt mit einem, vorzugsweise flüssigen, ersten Elektrolyten gebracht wird, wobei in den ersten Elektrolyten polymerisier- und/oder vernetzbare Verbindungen eingebracht sind, und über die Strukturelektrode ein erster Stromfluss durch den ersten Elektrolyten erzeugt wird, wobei auf den mit dem ersten Elektrolyten in Kontakt gebrachten Elektrodenkontaktbereich ein leitfähiger Polymerfilm der vorgegebenen Struktur gebildet wird (Polymerstruktur),
    b. einen Galvanikprozess, wobei wenigstens ein Teil der Polymerstruktur in Kontakt mit einem, vorzugsweise flüssigen, zweiten Elektrolyten gebracht wird, wobei in den zweiten Elektrolyten ein metallischer Stoff eingebracht ist, wobei über die Polymerstruktur ein zweiter Stromfluss durch den zweiten Elektrolyten erzeugt wird, wobei auf den mit dem zweiten Elektrolyten in Kontakt gebrachten Bereich der Polymerstruktur ein leitfähiger Metallfilm der vorgegebenen Struktur gebildet und/oder abgeschieden wird (Metallstruktur),
    c. einen Transfer der Metallstruktur auf das Substrat, wobei wenigstens ein Teil der Metallstruktur auf das Substrat aufgebracht wird, und/oder einen Transfer der Polymerstruktur auf das Substrat, wobei wenigstens ein Teil der Polymerstruktur auf das Substrat aufgebracht wird.

    摘要翻译： 该方法包括进行聚合过程，其中使用其表面具有诸如电极接触面积（46）和剩余的第二区域（诸如电极互补区域（48））的预定结构的第一区域的结构电极（50）和 电镀工艺。 电极接触面积与第一电压电位相连。 电极接触区域的一部分与液体第一电解质接触，其中将可聚合和/或可交联的化合物引入第一电解质中。 第一电流由第一电解质产生。 该方法包括进行聚合过程，其中使用其表面具有诸如电极接触面积（46）和剩余的第二区域（诸如电极互补区域（48））的预定结构的第一区域的结构电极（50）和 电镀工艺。 电极接触面积与第一电压电位相连。 电极接触区域的一部分与液体第一电解质接触，其中将可聚合和/或可交联的化合物引入第一电解质中。 第一电流通过结构电极上的第一电解质产生。 在与第一电解质接触的电极接触区域上形成具有预定结构的诸​​如聚合物结构（66）的导电聚合物膜。 聚合物结构的一部分与液体第二电解质接触，其中在第二电解质中引入金属材料。 第二电流由聚合物结构上的第二电解质产生。 导电金属膜如预定结构的金属结构形成和/或沉积在与第二电解质接触的聚合物结构的区域上。 在金属结构的一部分被引入基板上的基板上进行金属结构的转印，并且在基板上进行聚合物结构的转印，其中聚合物结构的一部分被引入到基板上 。 引入到基板上的金属和/或聚合物结构通过粘合剂（基板粘合剂）和/或通过诸如焊接，焊接，层压和/或超声波接合的热接合工艺与基板材料结合。 选择基板粘合剂，使得电极和聚合物结构之间的粘合力弱于基底粘合剂与金属结构，基底和/或聚合物结构之间的粘附。 聚合物结构的一部分和/或金属结构的一部分的转移在聚合物结构的一部分和/或金属结构的一部分与基底连接的基底上进行。 通过除去溶剂，通过用UV辐射照射和/或通过添加用于形成基材的硬化剂来使液体硬化。 电极是可重复使用的。 粘附在基底上的聚合物结构和/或金属结构的部分不会从结构电极中去除。 通过使用溶解聚合物结构的液体溶剂对聚合物结构的一部分进行焊接和/或蚀刻，通过使聚合物结构液化而使金属结构和/或与金属结构连接的基板与导电聚合物结构的一部分分离 能量供应和/或热供应和/或通过使用能量供应和/或供热和/或通过机械分离（例如喷水过程，喷气过程，铺展过程，喷砂）将聚合物结构转移到气体状态 过程和/或研磨过程。 聚合物结构的熔点低于金属结构。 溶剂不溶解和/或蚀刻金属结构。 聚合物结构的气化温度低于金属结构体的熔融温度。 聚合物结构具有比结构电极，结构电极表面，金属结构，基底粘合剂，转移粘合剂和/或基底低的拉伸强度和/或断裂强度。 基材粘合剂和转印粘合剂具有不同的熔点和升华点，和/或转印粘合剂具有比基材粘合剂清晰的低熔点和清晰的低升华点。 引入第一电解质中的化合物是部分低分子化合物，例如聚合物的单体，二聚体或其它短链碱性组分。