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    Verfahren sowie Strukturelektrode zur Herstellung einer metallischen Leiterbahnstruktur
    1.
    发明公开
    Verfahren sowie Strukturelektrode zur Herstellung einer metallischen Leiterbahnstruktur 审中-公开

    公开(公告)号：EP2458950A1

    公开(公告)日：2012-05-30

    申请号：EP12151610.8

    申请日：2012-01-18

    申请人： ZYRUS Beteiligungsgesellschaft mbH & Co. Patente I KG

    发明人： Tode, Siegfried ,  Becker, Eike

    IPC分类号： H05K3/20 ,  C25D7/06

    CPC分类号： H05K3/205 ,  C25D1/04 ,  C25D5/02 ,  C25D7/06 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

    摘要： Verfahren zur Herstellung einer metallischen Leiterbahnstruktur (16), umfassend die Schritte:
    a. Bereitstellung einer Steuerelektrode (10), die metallische und/oder halbleitende, leitfähige Bereiche der vorgegebenen Struktur mit gegenüber den übrigen Bereichen erhöhter Leitfähigkeit hat;
    b. Kontaktieren der Steuerelektrode (10) mindestens bereichsweise mit einem Elektrolyten enthaltend mindestens ein Metall und Erzeugen eines Stromflusses über die Strukturelektrode (10) durch den Elektrolyten derart, dass unmittelbar oberhalb der metallischen und/oder halbleitenden, leitfähigen Bereiche die metallische Leiterbahnstruktur (16) gebildet wird;
    c. Verbinden der Leiterbahnstruktur (16) mit einem Trägermaterial (20) zu einem Verbund;
    d. Entfernen des Verbunds aus Leiterbahnstruktur (16) und Trägermaterial (20) von der Strukturelektrode (10).

    摘要翻译： 该方法包括提供具有给定结构的金属和/或半导电导电部分相对于增强导电性的剩余区域的控制电极（10），部分地与含有金属的电解质接触控制电极并产生 通过电解质在结构电极上的电流流动，使得金属导体轨道结构（16）形成在金属和/或半导电导电区域的正上方，并且将导体轨道结构与载体材料连接以形成复合材料。 该方法包括提供具有给定结构的金属和/或半导电导电部分相对于增强导电性的剩余区域的控制电极（10），部分地与含有金属的电解质接触控制电极并产生 通过电解质在结构电极上的电流流动，使得金属导体轨道结构（16）形成在金属和/或半导电导电区域的正上方，将导体轨道结构与载体材料连接以形成复合材料，以及 从电极结构去除导体轨道结构和载体材料的复合物。 电极的表面区域形成为具有增强的导电性，使得其被物理和/或化学处理，和/或选择导体轨道结构形成金属和/或选择结构电极的材料，使得图案化金属 去除结构电极的层，其中结构电极的结构化金属层在控制电极接触期间保持。 电极结构：部分地由不锈钢形成和/或在区域中镜面抛光和/或在某些区域物理或化学涂覆; 并且包括结构化的电绝缘层（12）。 结构电极的表面粗糙度为10nm。 导体轨道结构的层厚度是绝缘层厚度的10倍。 载体材料以固体或液体状态以卷对卷方式施加在电极结构或结构化金属层上。 结构化金属层在转移到第一载体材料之后被转移到第二载体材料。