VORRICHTUNG ZUR PLASMABEHANDLUNG VON OBERFLÄCHEN UND EIN VERFAHREN ZUM BEHANDELN VON OBERFLÄCHEN MIT PLASMA
    3.
    发明公开
    VORRICHTUNG ZUR PLASMABEHANDLUNG VON OBERFLÄCHEN UND EIN VERFAHREN ZUM BEHANDELN VON OBERFLÄCHEN MIT PLASMA 审中-公开
    设备的等离子处理表面和方法处理表面与血浆

    公开(公告)号:EP3012090A1

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:EP15188751.0

    申请日:2015-10-07

    申请人: tesa SE

    发明人: Hähnel, Marcel

    IPC分类号: B29C59/14 B05D3/14 H05H1/24

    摘要: Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Oberflächen (2) mit einer ersten Elektrode (4) und einer zweiten Elektrode (7) und einer Wechselspannungsquelle (6) zwischen erster (4) und zweiter Elektrode (7) und einem mindestens sich zwischen der ersten (4) und zweiten Elektrode (7) ausbildenden elektrischen Feld, einem vor der ersten Elektrode (4) angeordneten Wirkbereich (9), in dem die zu behandelnde Oberfläche (2) positionierbar ist,und die zweite Elektrode (7) ist dichter am Wirkbereich (9) angeordnet als die erste Elektrode (4), dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Prozessgaskanal (3) für wenigstens einen Prozessgasstrom mit wenigstens einem Auslass (5) an der ersten Elektrode (4) vorgesehen ist und der wenigstens eine Auslass (5) in Richtung des Wirkbereiches (9) weist und der wenigstens eine Prozessgasstrom das elektrische Feld trifft und das elektrische Feld den wenigstens einen Prozessgasstrom in einen Plasmastrom umwandelt und der Plasmastrom den Wirkbereich (9) trifft.

    摘要翻译: 用于第一(4)和第二电极(7)之间的表面(2),具有第一电极(4)和第二电极(7)和一个AC电压源(6)的等离子体处理设备中的至少之间的第一(4)和 第二电极(7)形成的电场中,在第一电极(4)有源区域(9),其中要(2)被定位处理的表面的前部设置一个,并且所述第二电极(7)被设置为更靠近所述有源区(9) 作为第一电极(4),其特征在于,至少一个工艺气体通道(3),用于与至少一个出口(5)在所述第一电极(4)被设置和至少一个工艺气流中的所述至少一个出口(5)在所述有源区的方向 (9)具有与过程气体流撞击至少电场和电场到至少一个工艺气流转换成等离子流和等离子流撞击在有源区域(9)。