公开(公告)号：EP3851248B1

公开(公告)日：2024-04-03

申请号：EP21156833.2

申请日：2012-12-30

发明人： YENER, Doruk O. ,  BRAUN, Paul

IPC分类号： B24D3/02 ,  C09K3/14 ,  C09C1/68 ,  C09G1/02 ,  C01F7/00 ,  C04B35/119 ,  C04B35/628 ,  C04B35/111 ,  C04B35/64

公开(公告)号：EP3834988B1

公开(公告)日：2023-11-08

申请号：EP20216595.7

申请日：2013-05-23

发明人： BAUER, Ralph ,  BARNES, Martin ,  DEMERS, Rene G. ,  SKOWRON, Margaret L.

IPC分类号： B24D3/14 ,  C09K3/14 ,  C09C1/68 ,  B01J2/22 ,  B29B9/10

公开(公告)号：EP3811447B1

公开(公告)日：2023-09-20

申请号：EP19824836.1

申请日：2019-06-25

发明人： FELDMAN, Brian, P. ,  PIETRAS, John, D. ,  TAKAGI, Yuto ,  MEGEL, Stefan ,  SCHNETTER, Jens ,  KUSNEZOFF, Mihails

IPC分类号： H01M8/04007 ,  H01M8/04089 ,  H01M8/2432 ,  H01M8/2457 ,  H01M8/2475 ,  F28D21/00 ,  H01M8/12

公开(公告)号：EP2766115B1

公开(公告)日：2023-01-25

申请号：EP12840136.1

申请日：2012-10-10

发明人： RICHARD, Michael, A. ,  LOCKEMEYER, John, R.

IPC分类号： B01J21/04 ,  B01J21/08 ,  B01J23/36 ,  C07D301/00

公开(公告)号：EP3443387B1

公开(公告)日：2022-06-01

申请号：EP17783315.9

申请日：2017-04-14

发明人： YANG, Kan ,  MENGE, Peter R.

IPC分类号： G01T1/20

公开(公告)号：EP3483548B1

公开(公告)日：2021-09-22

申请号：EP18209848.3

申请日：2015-01-14

发明人： Bakshi, Abhaya ,  Bottiglieri, Stephen

IPC分类号： F41H5/02 ,  C04B35/58 ,  F41H5/04 ,  B32B18/00 ,  C04B35/626 ,  C04B35/645

公开(公告)号：EP3434661B1

公开(公告)日：2021-04-28

申请号：EP18187685.5

申请日：2012-03-09

发明人： Citti, Olivier ,  Kazmierczak, Andrea

IPC分类号： C04B35/101 ,  C04B35/495 ,  C03C3/097 ,  C03C3/083 ,  C03B17/06

公开(公告)号：EP2760639B1

公开(公告)日：2021-01-13

申请号：EP12836189.6

申请日：2012-09-26

发明人： PANZARELLA, Tracy H. ,  YENER, Doruk Omer

IPC分类号： B24D3/34 ,  C09K3/14 ,  C09C1/68

公开(公告)号：EP3708631A1

公开(公告)日：2020-09-16

申请号：EP20167117.9

申请日：2010-03-12

申请人： Saint-Gobain Ceramics & Plastics Inc.

发明人： WANG, Jun ,  LACONTO, Ronald ,  HAERLE, Andrew

IPC分类号： C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  C09G1/02 ,  H01L21/02 ,  H01L29/16 ,  C01B32/25

摘要： A method for chemical mechanical polishing of a substrate includes polishing the substrate at a stock removal rate of greater than about 2.5 Å/min to achieve a Ra of not greater than about 5.0 Å. The substrate can be a III-V substrate or a SiC substrate. The polishing utilizes a chemical mechanical polishing slurry comprising ultra-dispersed diamonds and at least 80 wt% water.

公开(公告)号：EP2255384B1

公开(公告)日：2019-11-20

申请号：EP09712940.7

申请日：2009-02-20

申请人： Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc.

发明人： KAEMPFE, Scott A. ,  KENNEY, Michael P. ,  DWYER, Karen A. ,  ZHANG, Peng

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  H01L31/04 ,  H01L21/20 ,  H01L21/677