MODULARES PROBEIMPLANTATSYSTEM
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:EP4385462A1

    公开(公告)日:2024-06-19

    申请号:EP23216655.3

    申请日:2023-12-14

    申请人: Aesculap AG

    摘要: Die Erfindung betrifft ein modulares Probeimplantatsystem (12) umfassend mindestens ein erstes Probeimplantatteil (10), welches ausgebildet ist zum lösbaren Verbinden mit mindestens einem zweiten Probeimplantatteil (14, 16) und/oder einem Implantatteil zur Ausbildung mindestens eines ersten Probegelenkimplantatteils (18, 20), wobei das mindestens eine erste Probeimplantatteil (10) eine Konusaufnahme (22) zum Aufnehmen eines Verbindungskonus (24, 26) des mindestens einen zweiten Probeimplantatteils (14, 16) oder des mindestens einen Implantatteils umfasst, wobei die Konusaufnahme (22) eine Implantatlängsachse (28) definiert, wobei das mindestens eine erste Probeimplantatteil (10) mindestens zwei einander zugeordnete erste Rastelemente (76) und mindestens zwei einander zugeordnete zweite Rastelemente (78) umfasst, wobei die mindestens zwei ersten Rastelemente (76) einerseits und die mindestens zwei zweiten Rastelemente (78) andererseits in der Konusaufnahme (22) bezogen auf die Implantatlängsachse (28) axial versetzt angeordnet oder ausgebildet sind zum rastenden Hintergreifen unterschiedlich langer Verbindungskonen (24, 26) zweiter Probeimplantatteile (14, 16) oder Implantatteile, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine erste Probeimplantatteil (10) eine die Konusaufnahme (22) definierende Aufnahmehülse (36) umfasst, dass die Aufnahmehülse (36) eine die Implantatlängsachse (28) umgebende und die Konusaufnahme (22) begrenzende Hülsenwand (38) umfasst und dass die Hülsenwand (38) mindestens in einem ersten Bereich (96) zwischen den mindestens zwei ersten Rastelementen (78) und mindestens in einem zweiten Bereich (98) zwischen den mindestens zwei zweiten Rastelementen (78) einschnitt- und/oder durchbrechungsfrei ausgebildet ist.