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    SOLDERING PROCESS DEVICE
    1.
    发明公开
    SOLDERING PROCESS DEVICE 审中-公开
    焊接工艺装置

    公开(公告)号：EP3272449A1

    公开(公告)日：2018-01-24

    申请号：EP16764956.5

    申请日：2016-03-15

    申请人： AND Co,. Ltd.

    发明人： EBISAWA, Mitsuo

    IPC分类号： B23K3/06 ,  B23K3/00 ,  B23K3/02 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

    CPC分类号： B23K3/0615 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/02 ,  B23K3/03 ,  B23K3/063 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/34

    摘要： A substantially tubular iron tip (5) that can be heated and that is extended vertically and a solder piece supply portion that supplies a first solder piece (Whl) and a second solder piece (Wh2) in which a layer of a flux (72) is provided within a tubular solder layer in this order from above into the iron tip are provided, within the iron tip, the solder pieces are erected such that on the first solder piece, the second solder piece rides and the heat of the iron tip is used to melt the first solder piece and the second solder piece such that the molten solder is supplied downward. In this way, it is possible to more reliably heat and melt the solder pieces in a posture in which they are erected within the iron tip.

    摘要翻译： 本发明提供一种能够被加热并且竖直延伸的大致管状的铁尖端（5），以及供应第一焊料片（Wh1）和第二焊料片（Wh2）的焊料片供应部分，其中一层助熔剂（72） 在管状焊料层内从上向上依次设置在烙铁头内，在烙铁头内设置焊料片，使得在第一焊料片上搭载第二焊料片，并且烙铁头的热量为 用于熔化第一焊片和第二焊片，使得熔融焊料向下供应。 以这种方式，可以更加可靠地加热和熔化烙铁头内竖立的焊脚。

    Einhand-Lötgerät mit integriertem Lötdepot und dosierbarem Lötangebot
    2.
    发明公开
    Einhand-Lötgerät mit integriertem Lötdepot und dosierbarem Lötangebot 审中-公开
    具有集成Lötdepot和dosableLötangebot单手焊接装置

    公开(公告)号：EP1162020A3

    公开(公告)日：2002-06-26

    申请号：EP01113876.5

    申请日：2001-06-07

    申请人： Feinler, Siegfried

    发明人： Feinler, Siegfried ,  Möhwald, Kai, Dr.-Ing. ,  Bach, Friedrich-Wilhelm, Prof. Dr.-Ing.

    IPC分类号： B23K3/02 ,  B23K3/06

    CPC分类号： B23K3/0615

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Einhand-Lötgerät mit einer heizbaren Lötspitze (1), über welche aus einem Lotdepot (3) einer Fügestelle zweier oder mehrerer Bauteile Lotwerkstoff zugeführt wird. Um einer Fügestelle zweier Bauteile in präzise vordefinierbaren Mengen Lotwerkstoff zuzuführen, ohne daß ein Nachtropfen an der Lötspitze (1) erfolgt, ist die Lötspitze (1) mit wenigstens einer das Lotdepot (3) mit der Oberfläche der Lötspitze (1) verbindenden, mit Lotwerkstoff benetzbaren Kapillare (9) versehen, wobei die Oberfläche der Lötspitze (1) im Umgebungsbereich der Lotaustrittsöffnung (8) der Kapillare (9) lotabweisende, nicht oder nur schwer mit Lotwerkstoff benetzbare Eigenschaften aufweist.

    Einhand-Lötgerät mit integriertem Lötdepot und dosierbarem Lötangebot
    3.
    发明公开
    Einhand-Lötgerät mit integriertem Lötdepot und dosierbarem Lötangebot 审中-公开
    Einhand-Lötgerätmit integriertemLötdepotund dosierbaremLötangebot

    公开(公告)号：EP1162020A2

    公开(公告)日：2001-12-12

    申请号：EP01113876.5

    申请日：2001-06-07

    申请人： Feinler, Siegfried

    发明人： Feinler, Siegfried ,  Möhwald, Kai, Dr.-Ing. ,  Bach, Friedrich-Wilhelm, Prof. Dr.-Ing.

    IPC分类号： B23K3/02

    CPC分类号： B23K3/0615

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Einhand-Lötgerät mit einer heizbaren Lötspitze (1), über welche aus einem Lotdepot (3) einer Fügestelle zweier oder mehrerer Bauteile Lotwerkstoff zugeführt wird. Um einer Fügestelle zweier Bauteile in präzise vordefinierbaren Mengen Lotwerkstoff zuzuführen, ohne daß ein Nachtropfen an der Lötspitze (1) erfolgt, ist die Lötspitze (1) mit wenigstens einer das Lotdepot (3) mit der Oberfläche der Lötspitze (1) verbindenden, mit Lotwerkstoff benetzbaren Kapillare (9) versehen, wobei die Oberfläche der Lötspitze (1) im Umgebungsbereich der Lotaustrittsöffnung (8) der Kapillare (9) lotabweisende, nicht oder nur schwer mit Lotwerkstoff benetzbare Eigenschaften aufweist.

    摘要翻译： 该装置具有加热的焊接尖端（1），焊料从焊料储存器（3）馈送到两个或更多个部件之间的接头。 烙铁头具有至少一个毛细管（9），该毛细管可以通过将储存器连接到尖端表面的焊料来润湿，并且围绕毛细管出口（8）的尖端的表面具有焊料排斥特性; 它不能用焊料润湿或只能很难润湿。

    Formstempel zum Austragen von flüssigem Lot
    4.
    发明公开
    Formstempel zum Austragen von flüssigem Lot 失效
    Formstempel zum Austragen vonflüssigemLot

    公开(公告)号：EP0970774A2

    公开(公告)日：2000-01-12

    申请号：EP99113056.8

    申请日：1996-06-21

    申请人： Esec SA

    发明人： Lüchinger, Christoph ,  Suter, Guido

    IPC分类号： B23K3/06 ,  H01L23/12

    CPC分类号： B23K3/0607 ,  B23K3/0615 ,  B23K2201/40 ,  H01L2224/742

    摘要： Um einzelne, abgemessene Portionen (1'') von flüssigem Lot zu erzeugen, wird festes, draht- oder stangenförmiges Lot (1) durch die Längsbohrung eines Führungsrohres (20) geführt. Ein die Austrittsmündung (22) der Bohrung umfassender Bereich des Rohres (20) wird über die Schmelztemperatur des Lots beheizt, um das Lot zu verflüssigen. Ein anschliessender Bereich des Führungsrohres wird dagegen gekühlt, wodurch ein lagestabiler Temperaturübergang im Rohr (20) erzeugt wird. Damit wird die über einer verengten Austrittsmündung (62) bereitgestellte Schmelzemenge kontrolliert. Eine geeignete Einrichtung (5), um Lotportionen auf ein Substrat (4) aufzutragen, ist heb- und senkbar. Sie weist unten einen an die Mündung (62) anschliessenden, auf das Substrat aufzusetzenden Formstempel (6) mit unten offenem Formhohlraum (61) auf Der Formstempel (6) weist vom Formhohlraum (61) ausgehende Steigerkanäle (63) zur Aufnahme von flüssigem Lot (1') auf, deren Speichervolumen einen Teil des auszutragenden Lotes aufzunehmen vermag.
    Hauptanwendung ist die Montage von Halbleiter-Chips (8) mittels Weichlötung.

    摘要翻译： 模具印版（6）具有通过往复式模具印模的操作而输送的中空模具空间的液体焊料（1'），该中空模具空间在其下侧开口，并具有用于液体焊料的立管通道（63）。 存储容积允许接收部分沉积的液体焊料块。

    Method and apparatus for depositing metal fine lines on a substrate
    6.
    发明公开
    Method and apparatus for depositing metal fine lines on a substrate 失效
    Vorrichtung und Verfahren um feine Metal-linie auf einem Substrat abzulegen。

    公开(公告)号：EP0637057A1

    公开(公告)日：1995-02-01

    申请号：EP93480106.9

    申请日：1993-07-30

    申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  ORSAY PHYSICS

    发明人： Corbin, Antoine ,  Foulu, Jacques ,  Demoncy, Philippe ,  Sudraud, Pierre

    IPC分类号： H01L21/00 ,  B23K3/06

    CPC分类号： H01L21/67011 ,  B23K3/02 ,  B23K3/0615 ,  B23K3/0692 ,  G03F1/74 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76892 ,  H01L31/022425 ,  H05K3/1241 ,  Y02E10/50 ,  Y10S977/857

    摘要： This invention is concerned with the method and apparatus for forming a desired pattern of a material of either the conductive or non conductive type on a great variety of substrates. It is based on the use of a pen which essentially consists of a refractory tip wetted with the material in the molten state. The pen (10) first consists of a pointed tungsten tip (11) attached, e.g. by micro welding, to the top of a V-shaped tungsten heater (12), forming an assembly (14). The tip and the heater top portion are roughened at the vicinity of the welding point (13). In turn, the extremities of the V-shaped heater are welded to the pins (16, 16') of a 3-lead TO-5 package base (15). The pen (10) is incorporated in an apparatus adapted to the direct writing technique. To that end, the pen is attached to a supporting device capable of movements in the X, Y and Z directions, while the substrate is placed on an X-Y stage for adequate X, Y and Z relative movements therebetween. The two pins of the pen are connected to a power supply to resistively heat the heater. When the welding point of the tip/heater assembly reaches the melting point temperature of the material to be deposited, it is dipped in a crucible containing the said material in the molten state. The welding point nucleates a minute drop of the liquid material thus forming a reservoir. A thin film of the liquid material flows from the reservoir and wets the whole tip surface. Finally, the wetted tip is gently brought into contact with the substrate and deposition of the material can take place, as soon as the substrate is adequately moved, to produce the said desired pattern.

    摘要翻译： 本发明涉及用于在各种基板上形成导电或非导电类型的材料的期望图案的方法和装置。 它基于使用笔，其基本上由在熔融状态下被材料润湿的耐火顶端组成。 笔（10）首先由附着的尖头钨尖（11）组成。 通过微焊接到V形钨加热器（12）的顶部，形成组件（14）。 尖端和加热器顶部在焊接点（13）附近被粗糙化。 依次将V形加热器的末端焊接到3引脚TO-5封装基座（15）的引脚（16,16'）上。 笔（10）被并入适用于直写技术的装置中。 为此，将笔连接到能够在X，Y和Z方向上移动的支撑装置，同时将基板放置在X-Y台上以使它们之间有足够的X，Y和Z相对运动。 笔的两个引脚连接到电源以电阻加热加热器。 当尖端/加热器组件的焊接点达到要沉积的材料的熔点温度时，将其浸入含有熔融状态的所述材料的坩埚中。 焊接点使液滴物料滴下一小滴，从而形成储存器。 液体材料的薄膜从储存器流出并润湿整个尖端表面。 最后，一旦衬底被充分移动，润湿的尖端就轻轻地与衬底接触并且材料的沉积可以发生，以产生所需的图案。

    Solder nozzle assembly
    7.
    发明公开
    Solder nozzle assembly 失效
    焊接喷嘴组件

    公开(公告)号：EP0478157A3

    公开(公告)日：1992-07-01

    申请号：EP91308037.0

    申请日：1991-09-02

    申请人： International Business Machines Corporation

    发明人： Ledermann, Peter G. ,  Leerssen, Arthur L. ,  Nguyen, Alvin D. ,  Prime, Raymond E.

    IPC分类号： B23K3/06 ,  B23K3/02

    CPC分类号： B23K3/0615 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A nozzle assembly for depositing solder onto a series of conductive surfaces such as the mounting pads of a surface mount integrated circuit board includes an upper nozzle mount 15 and a removeable nozzle head 27 which has an interior bore for receiving a portion of the nozzle mount and an elongate heat source 25. The nozzle head also includes an orifice for receiving solid solder 47 fed within the interior bore to contact the elongate heat source. The interior bore terminates in a solder reservoir for molten solder which is fed within the interior bore to contact the elongate heat source. The molten solder is dispensed through a tip opening to deposit uniform amounts of solder on each pad.

    摘要翻译： 用于将焊料沉积到诸如表面安装集成电路板的安装焊盘的一系列导电表面上的喷嘴组件包括上喷嘴安装件15和可移除的喷嘴头27，其具有用于接收喷嘴安装件的一部分的内孔， 细长的热源25.喷嘴头还包括用于接收在内孔内供给的固体焊料47以与细长的热源接触的孔口。 内部孔终止于用于熔融焊料的焊料储存器，其在内部孔内被供给以接触细长的热源。 通过尖端开口分配熔融的焊料，以在每个焊盘上沉积均匀的焊料。