摘要:
Die Fertigungsanlage dient zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen auf Halbleiter-Wafern und hat wenigstens einen Strahlungserzeuger, der eine EUV-Strahlung erzeugt. Sie wird wenigstens einer Lithografie-Maschine zur Belichtung der Wafer zugeführt. Die Lithografie-Maschine ist in einem Fabrikationsgebäude (1) untergebracht. Der Strahlungserzeuger befindet sich in einem vom Fabrikationsgebäude (1) getrennten Gebäude (3) oder Gebäudeabschnitt. Die EUV-Strahlung wird über wenigstens eine Strahlführung (9) dem Fabrikationsgebäude (1) zugeführt. Von der Strahlführung (9) zweigt unter einem stumpfen Winkel wenigstens eine Zuleitung (21) ab, über die wenigstens ein Teil der EUV-Strahlung der Lithografie-Maschine (2) zugeführt wird. Das Waffelelement (22) hat wenigstens einen Durchlass (27), der rechteckigen Umriss aufweist und mit einer Mittelebene des Waffelelementes (22), in Draufsicht auf das Waffelelement (22) gesehen, einen spitzen Winkel (α) einschließt. Die Fertigungsanlage sowie das Waffelelement (22) ermöglichen eine kostengünstige und einfache Gestaltung der Zuführung der EUV-Strahlung zur Lithografie-Maschine (2).
摘要:
Die Erfindung betrifft einen Bausatz zum Verkleiden und Verrohren von Sanitärräumen mit einer Mehrzahl von werkseitig vorgefertigten Wandelementen, wobei die Wandelemente eine Trägerplatte und eine mit der Trägerplatte verbundene Dekorschicht umfassen und wobei in mindestens einem Wandelement in der Trägerplatte Ausnehmungen und in den Ausnehmungen geführte Installationsleitungen für die Warm- und/oder Kaltwasserführung und/oder Installationsleitungen für ein Heizmodul und/oder Elektroleitungen vorgesehen sind, welche sich über einen Teil der Höhe des mindestens einen Wandelements erstrecken, und mit mindestens einer den Installationsleitungen und/oder den Elektroleitungen zugeordneten Funktionsstelle, welche als eine Anschlussstelle oder ein Steuerelement für einen Wasser- und/oder Stromverbraucher und/oder für das Heizmodul ausgebildet ist, wobei das Wandelement als ein wärmegedämmtes Wandelement ausgebildet ist.
摘要:
Embodiments are generally directed to modular wall systems. Such modular wall systems include a modular frame, one or more tiles attached to the modular frame, a decorative panel positioned between at least one of the tiles and an inter-connected conductive plate, and conductive plates that are configured to hold an electrical potential and detect an electrical capacitance through the decorative panel at an identified position on the conductive plate when touched. In another embodiment, a modular wall system includes a modular frame, tiles attached to the modular frame, conductive plates that have pockets formed therein, and an inductive plate disposed in the pocket of the conductive plate. As such, the inductive plate provides a hidden switching location that, when activated, triggers transmission of a signal to a specified destination
摘要:
An insulation element and a structural system including such an element, wherein the insulation element includes: pedestals, the top surface of which is suitable for bearing a floor panel to be placed on top of the pedestals; and a substantially continuous surface between the pedestals. The continuous surface and the pedestals are fabricated in one piece in the same process from at least one heat insulating material. The mutual layout of the pedestals and the continuous surface is implemented in such a way that onto the substantially continuous surface, through spaces between the pedestals, at least on top of the substantially continuous surface can be pulled installation cables and, in addition, possibly also installation hoses or tubes across the support foundation.
摘要:
Die Erfindung betrifft einen Bausatz zum Verkleiden und Verrohren von Sanitärräumen mit einer Mehrzahl von werkseitig vorgefertigten Wandelementen (1), wobei die Wandelemente eine Trägerplatte (2) und eine mit der Trägerplatte verbundene Dekorschicht (3) umfassen und wobei in mindestens einem Wandelement in einer Ausnehmung der Trägerplatte Installationsleitungen für die Warm- und/oder Kaltwasserführung und/oder Installationsleitungen für ein Heizmodul und/oder Elektroleitungen vorgesehen sind, welche sich über einen Teil der Höhe des mindestens einen Wandelements erstrecken, und mit mindestens einer den Installationsleitungen und/oder den Elektroleitungen zugeordneten Funktionsstelle, welche als eine Anschlussstelle oder ein Steuerelement für einen Wasser- und/oder Stromverbraucher und/oder für das Heizmodul ausgebildet ist, wobei die Trägerplatte nach Art einer Hohlkammerplatte mit einer Mehrzahl langerstreckter Hohlkammern (4) ausgebildet ist.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Renovieren von Sanitärräumen, bei welchen zunächst als Bausatz werksseitig verschiedene Wandelemente bestehend aus einer Trägerplatte und einer daran festgelegten Dekorschicht gefertigt werden, wobei in mindestens einem der Wandelemente in der Trägerplatte Installationsleitungen für die Warm- und/oder Kaltwasserführung und/oder Installationsleitungen für ein Heizungsmodul und/oder Elektroleitungen eingebettet sind, welche sich über mindestens einen Teil der Höhe des jeweiligen Wandelements erstrecken, und wobei an dem Wandelement den Installationsleitungen und/oder den Elektroleitungen zugeordnete Funktionsstellen, welche als Anschlussstellen oder Steuerelemente für einen Wasser- und/oder Stromverbraucher und/oder für das Heizmodul ausgebildet sind, vorgesehen werden, und bei welchen die vorgefertigten Wandelemente anschließend an den Wänden des Sanitärraums an den hierfür vorgesehenen Stellen festgelegt werden und dann die wandelementseitigen Installationsleitungen und/oder Elektroleitungen mit den Wasser- und/oder Stromverbrauchern und/oder mit dem Sanitärraum vorhandenen Versorgungs- und/oder Entsorgungsrohren verbunden werden, wobei vor der Festlegung der Wandelemente im Bereich eines Bodens des Sanitärraums eine fluiddichte Wanne ausgebildet wird, welche einem Eindringen von Feuchtigkeit in einen unterhalb der Wanne gelegenen Fußbodenabschnitt entgegenwirkt.
摘要:
A flooring module (100) for forming a temporary access floor comprises a base component (1) defining a cruciform channel formation (3, 4) for receiving cabling or the like. The channels (3, 4) have a floor (1A) defined by the base component and a removable channel cover (2). The channel cover (2) comprises one or more channel cover components for covering the channel formation, such that the channel formation and channel cover may combine to provide a closed channel for the cabling or the like. Removal of the cover (2) allows access to the channel formation from above, in use. The sides of the base component (1) define module connector clips (20, 21) for engaging with corresponding module connector clips on adjacent modules to lock the modules together in an array. The base component (1) defines retaining formations (13, 14) for engaging with and retaining the channel cover components over the channel formation. The channel cover (2) engages against one or more of the module connector clips (20, 21) when in the clips are in the closed position so as to limit deflection of the module connector clips (20, 21) and thus prevent disengagement of the module clips from the module clips of an adjacent flooring module in an array of flooring modules. The sides of the module preferably also include a plurality of levelling clips (41, 42) which define upward and downward facing engagement faces to prevent vertical misalignment of the modules.
摘要:
Die Fertigungsanlage dient zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen auf Halbleiter-Wafern und hat wenigstens einen Strahlungserzeuger, der eine EUV-Strahlung erzeugt. Sie wird wenigstens einer Lithografie-Maschine zur Belichtung der Wafer zugeführt. Die Lithografie-Maschine ist in einem Fabrikationsgebäude (1) untergebracht. Der Strahlungserzeuger befindet sich in einem vom Fabrikationsgebäude (1) getrennten Gebäude (3) oder Gebäudeabschnitt. Die EUV-Strahlung wird über wenigstens eine Strahlführung (9) dem Fabrikationsgebäude (1) zugeführt. Von der Strahlführung (9) zweigt unter einem stumpfen Winkel wenigstens eine Zuleitung (21) ab, über die wenigstens ein Teil der EUV-Strahlung der Lithografie-Maschine (2) zugeführt wird. Das Waffelelement (22) hat wenigstens einen Durchlass (27), der rechteckigen Umriss aufweist und mit einer Mittelebene des Waffelelementes (22), in Draufsicht auf das Waffelelement (22) gesehen, einen spitzen Winkel (α) einschließt. Die Fertigungsanlage sowie das Waffelelement (22) ermöglichen eine kostengünstige und einfache Gestaltung der Zuführung der EUV-Strahlung zur Lithografie-Maschine (2).