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公开(公告)号:EP4400625A1
公开(公告)日:2024-07-17
申请号:EP23151545.3
申请日:2023-01-13
IPC分类号: C23C14/04 , C23C14/54 , C23C14/26 , C23C14/28 , C23C14/16 , C23C14/08 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B29C64/00 , H05K3/04 , H01L21/26 , H01L23/00 , B23K26/00 , H05K1/09 , H05K3/40
CPC分类号: B33Y30/00 , B33Y10/00 , H05K3/046 , H05K2203/052820130101 , H05K2203/110520130101 , H05K2203/033820130101 , H05K2203/06620130101 , H05K3/403 , H05K1/097 , H01L24/00 , B23K26/00 , H01L33/0095 , B29C64/141 , B29C64/268
摘要: A deposition apparatus (1) for depositing materials (Ma, Mb, ..., Mn) on a target (T) is provided herein. The apparatus is configured to initiate ejection of a material portion from an ejection position of a donor plate (2) at a point in time that a spatial vector defined between the deposition position (ps) and the ejection position (pe) corresponds to a movement of the donor plate (2) relative to the target (T). Also a corresponding deposition method is provided.
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公开(公告)号:EP4358657A1
公开(公告)日:2024-04-24
申请号:EP23204533.6
申请日:2023-10-19
CPC分类号: H05K3/281 , H05K3/202 , H05K2203/06320130101 , H05K2203/06620130101 , H05K2203/03320130101 , H05K2203/053720130101 , H05K2203/055720130101
摘要: Un film de résine (6) adapté pour maintenir une piste métallique (2) conductrice contre un panneau (1). Le film de résine (6) recouvre partiellement la piste métallique (2) conductrice, de sorte que la piste métallique (2) conductrice présente au moins une zone (8) dépourvue du film de résine (6) pour permettre une connexion électrique par contact. Ainsi, dans le cadre d'un assemblage sur un panneau, la piste métallique intégrée entre le panneau et le film de résine est protégée ce qui rend cette solution technique particulièrement robuste. En outre, d'une manière particulièrement astucieuse, le film de résine permet d'isoler électriquement la piste métallique des éléments environnants, et les zones dépourvues de film de résine permettent une connexion électrique par contact.
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